[实用新型]一种手环

说明书

本实用新型涉及一种手环，包括表带和主体，主体内设置有微处理器、电容检测芯片、体温传感器和导热金属件，电容检测芯片和体温传感器均与微处理器通信连接；主体的底壳开设有通孔，导热金属件固定至底壳内，且其底端穿过通孔露出，其顶端与体温传感器接触；导热金属件与电容检测芯片通信连接。本实用新型用于解决现有手环集成佩戴检测和体温检测时结构复杂、体积大且成本高的问题，提高佩戴检测准确度，减少成本投入且减小体积，为手环提供更大设计空间。

技术领域

本实用新型属于智能穿戴类产品技术领域，具体涉及一种手环。

背景技术

有时候需要对手环进行佩戴检测以实现例如手环功能模块的开关、计数、显示等功能，一般利用电容感应原理进行佩戴检测，这种佩戴检测方法在使用者误触碰时仍然进行佩戴检测，导致误判，为了克服这一问题，现有技术中常设计有体温检测和佩戴检测功能，但是这两种检测一般被分别检测，这样，就需要针对体温检测有一套设计且针对佩戴检测有一套设计，例如，在心率模组中利用红外反射接收来实现佩戴检测功能或通过设置电容片利用电容感应原理进行佩戴检测，且在产品底部设置有与皮肤接触的导热部来检测体温，这对于手环的体积且内部空间的设计带了很多局限，导致体积大、成本高且增加了结构设计难度。

实用新型内容

本实用新型提供一种手环，用于解决现有手环集成佩戴检测和体温检测时结构复杂、体积大且成本高的问题，提高佩戴检测准确度，减少成本投入且减小体积，为手环提供更大设计空间。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提出如下技术方案予以解决：

一种手环，包括表带和主体，其特征在于，所述主体内设置有微处理器、电容检测芯片、体温传感器和导热金属件，所述电容检测芯片和体温传感器均与所述微处理器通信连接；所述主体的底壳开设有通孔；所述导热金属件固定至所述底壳内，且其底端穿过所述通孔露出，其顶端与所述体温传感器接触；所述导热金属件与所述电容检测芯片通信连接。

进一步地，为了提高佩戴检测准确度，所述导热金属件的数量为两个，包括间隔设置的第一导热金属件和第二导热金属件；所述体温传感器的数量也为两个，包括均与所述微处理器通信连接的第一体温传感器和第二体温传感器，第一体温传感器与所述第一导热金属件的顶端接触，第二体温传感器与所述第二导热金属件的顶端接触。

进一步地，为了便于导热金属件与使用者皮肤更好地接触，两个导热金属件沿所述主体的长度间隔设置。

进一步地，为了使使用者佩戴舒适，所述导热金属件的底端的表面与所述主体的底壳的外表面持平。

进一步地，所述手环还包括PCB和与PCB通信连接的FPC，所述微处理器、电容检测芯片和体温传感器均设置在所述PCB上，所述导热金属件贴片在所述FPC上。

进一步地，所述手环还包括显示屏，所述显示屏通过显示模块与所述微处理器通信连接，用于显示使用者的体温。

与现有技术相比，本实用新型的优点和有益效果是：在使用者佩戴手环时，导热金属件的底端接触使用者皮肤，通过热传导由体温传感器采集使用者体温，且人体本身带有电荷，在人体皮肤接触导热金属件后，会引起导热金属件对地的电容值变化，利用电容接近感应原理，电容检测芯片检测到导热金属件对地的电容值变化，根据采集到的温度以及电容值变化判断使用者是否佩戴好手环，提高佩戴检测准确度，且体温检测和佩戴检测复用导热金属件，降低手环内部结构设计复杂度，投入成本低，且体积小。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简要介绍，显而易见地，下面描述的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本实用新型手环的示例结构的局部截面图；