[实用新型]研磨垫修整机系统有效

专利信息
申请号: 201920275046.2 申请日: 2019-03-05
公开(公告)号: CN209774374U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 岳志刚;辛君;林宗贤;吴龙江 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017
代理公司: 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 孙佳胤;高德志
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 修整盘 研磨垫 修整 研磨 下压力 修整机 实时数据分析 压力检测装置 恒定 施加 本实用新型 驱动装置 速率保持 晶圆 下压 驱动 检测
【权利要求书】:

1.一种研磨垫修整机系统,其特征在于,包括:

修整盘,适于在下压力的作用下对研磨垫进行修整;

压力检测装置,用于在修整盘对研磨垫进行修整时,检测修整盘对研磨垫的实时下压力;

实时数据分析系统,基于设定的修整研磨速率、研磨垫实时研磨晶圆的总量和修整盘实时使用的总时间,获得修整盘保持设定的修整研磨速率进行研磨时修整盘需要施加的下压力的大小;

驱动装置,提供下压力驱动所述修整盘下压,直至实时下压力等于修整盘需要施加的下压力。

2.如权利要求1所述研磨垫修整机系统,其特征在于,所述压力检测装置包括压力反馈器和模数转换单元,压力反馈器用于将压力转换为模拟电信号,所述压力反馈器与模数转换单元连接,模数转换单元将压力反馈器获得模拟电信号转换为数字信号。

3.如权利要求2所述研磨垫修整机系统,其特征在于,压力反馈器包括弹性元件和滑动变阻器,当驱动装置做下压动作时,所述弹性元件发生形变带动滑动变阻器运动,从而使阻值发生变化,阻值的变化会引起电压的变化,通过电压的值来反馈当前的压力变化。

4.如权利要求1所述研磨垫修整机系统,其特征在于,实时数据分析系统基于设定的修整研磨速率、研磨垫实时研磨晶圆的总量和修整盘实时使用的总时间利用多元回归模型获得需要施加的下压力的大小。

5.如权利要求1所述研磨垫修整机系统,其特征在于,所述驱动装置包括驱动单元和驱动力调节单元,所述驱动单元用于基于驱动力给修整盘提供下压力,所述驱动力调节单元用于调节驱动力的大小。

6.如权利要求5所述研磨垫修整机系统,其特征在于,所述研磨垫修整机系统还包括控制单元,所述控制单元用于获取设定的修整研磨速率、研磨垫实时研磨晶圆的总量和修整盘实时使用的总时间并将其发送给实时数据分析系统。

7.如权利要求6所述研磨垫修整机系统,其特征在于,所述控制单元还根据实时数据分析系统获得的需要施加的下压力的大小计算驱动力的大小,并根据实时下压力与修整盘需要施加的下压力两者的差异调整驱动力的大小。

8.如权利要求7所述研磨垫修整机系统,其特征在于,所述驱动单元为隔膜或气缸,隔膜或气缸在压缩空气的作用下使得修整盘下压,所述驱动力调节单元为气体压力调节器,气体压力调节器与隔膜或气缸连接,气体压力调节器基于驱动力的大小调节压缩空气的流量,从而调节隔膜或气缸的下压力。

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