[实用新型]加压组件

说明书

本实用新型涉及一种加压组件。所述加压组件包括：支撑基板，用于支撑放置在其上的电路板；加压板，用于将电子部件按压在电路板上；和第一连接单元，适于将所述加压板连接至所述支撑基板，所述第一连接单元适于向所述加压板施加弹性顶推力，以便通过所述加压板将所述电子部件按压在所述电路板上，所述加压板与所述电子部件的靠近其边缘的四周区域接触。在本实用新型中，加压组件结构简单，可保证电子部件与电路板可靠电接触。

技术领域

本实用新型涉及一种加压组件，尤其涉及一种适于将电子部件按压在电路板上的加压组件。

背景技术

在现有技术中，中央处理器(CPU)一般通过一个专用的按压机构被按压在电路板的安装座中，使得中央处理器上的各个引脚与电路板上的触点电接触。但是，现有的按压机构结构复杂，而且现有的按压机构施加在中央处理器上的按压力不均匀，影响中央处理器与电路板上的可靠电接触。

实用新型内容

本实用新型的一个目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本实用新型的一个方面，提供一种适于将电子部件按压在电路板上的加压组件。所述加压组件包括：支撑基板，用于支撑放置在其上的电路板；加压板，用于将电子部件按压在电路板上；和第一连接单元，适于将所述加压板连接至所述支撑基板，所述第一连接单元适于向所述加压板施加弹性顶推力，以便通过所述加压板将所述电子部件按压在所述电路板上，所述加压板与所述电子部件的靠近其边缘的四周区域接触。

根据本实用新型的一个实例性的实施例，所述加压板与所述电子部件的边缘不接触；所述加压板通过向下按压所述电子部件的四周区域将所述电子部件按压在所述电路板上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述加压板的底面上形成有一个适于容纳所述电子部件容纳腔，在所述容纳腔的顶壁上形成有与所述电子部件的四周区域接触的条状凸起部和避开所述电子部件的边缘的条状凹陷部。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述加压组件还包括一个冷却板，所述冷却板的底面上形成有一个凸起部，在所述加压板上形成有一个开口，所述冷却板上的凸起部穿过所述加压板上的开口并与所述电子部件接触。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述加压组件还包括适于将所述冷却板连接至所述支撑基板的第二连接单元，所述第二连接单元适于向所述冷却板施加弹性顶推力，以便通过所述冷却板将所述电子部件按压在所述电路板上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述冷却板上的凸起部与所述电子部件的中间区域接触，所述冷却板通过向下按压所述电子部件的中间区域将所述电子部件按压在所述电路板上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一连接单元包括：第一螺母，固定在所述支撑基板上；第一螺栓，依次穿过所述冷却板、加压板和电路板并螺纹连接到所述第一螺母中；和第一弹簧，套装在所述第一螺栓的螺杆上并被挤压在所述第一螺栓的螺头和所述加压板之间，所述第一弹簧适于向所述加压板施加弹性顶推力，以便通过所述加压板将所述电子部件按压在所述电路板上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一连接单元还包括安装在所述加压板上的第一支撑套筒，所述第一支撑套筒具有筒状主体部和位于该筒状主体部的上端的沿径向方向朝外凸出的凸缘部；所述第一螺栓的螺杆穿过所述第一支撑套筒，所述第一支撑套筒的筒状主体部插装到所述加压板上的通孔中，所述第一支撑套筒的凸缘部支撑在所述加压板上；所述第一弹簧的一端抵靠在所述第一螺栓的螺头上，另一端抵靠在所述第一支撑套筒的凸缘部上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一连接单元还包括一个第一卡环，所述第一卡环装配在所述第一支撑套筒的下端的卡槽中，以防止所述第一支撑套筒与所述加压板脱离。