[实用新型]一种芯片斜置式加样结构

权利要求书

1.一种芯片斜置式加样结构，包括壳体（1），所述壳体（1）的内部设置有空腔（8），其特征在于，所述壳体（1）的顶部设有与空腔（8）连通的密封孔，所述密封孔由封闭孔（2）和位于封闭孔（2）下侧的倒圆台孔（7）组成，所述密封孔内安装有密封块，所述密封块由第一封闭塞（3）和固定在第一封闭塞（3）下侧的第二封闭塞（9）组成，所述第一封闭塞（3）为圆台体，所述第二封闭塞（9）为圆柱体，所述壳体（1）的顶部设置有第一取样孔（4）和第二取样孔（5），所述第一取样孔（4）和第二取样孔（5）关于封闭孔（2）对称设置，所述第一取样孔（4）和第二取样孔（5）均与倒圆台孔（7）连通，所述第一封闭塞（3）上固定有用于密封第一取样孔（4）和第二取样孔（5）的第一密封垫（6）和第二密封垫（11）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片斜置式加样结构，其特征在于,所述第一密封垫（6）和第二密封垫（11）对称固定在第一封闭塞（3）的左右两侧，所述第一密封垫（6）与第一取样孔（4）匹配，所述第二密封垫（11）与第二取样孔（5）匹配。

3.根据权利要求1所述的一种芯片斜置式加样结构，其特征在于，所述第一密封垫（6）和第二密封垫（11）均为弹性橡胶材质。

4.根据权利要求1所述的一种芯片斜置式加样结构，其特征在于，所述第二封闭塞（9）为圆柱体，所述空腔（8）为圆柱形腔，所述第二封闭塞（9）的外径与空腔（8）的内径相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种芯片斜置式加样结构，其特征在于，所述第一封闭塞（3）底面的外径大于空腔（8）的内径。

6.根据权利要求1所述的一种芯片斜置式加样结构，其特征在于，所述壳体（1）的一侧设置有与空腔（8）连通的出液管（10）。