[实用新型]一种适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具有效
| 申请号： | 201920205589.7 | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN209680611U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 陆旺;张俸瑜;李辉 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | B07C7/04 | 分类号： | B07C7/04 |
| 代理公司： | 51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人： | 白桂林<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 610031 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 条形凹槽 掩膜板 晶片 本实用新型 凹槽间隔 晶圆 底座 均匀间隔设置 支撑保护结构 不合格晶片 精准定位 盖板 通孔 摘除 粘接 治具 封装 预留 贯穿 | ||
1.一种适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，包括第一掩膜板、第二掩膜板、盖板和用于放置晶圆的底座，所述盖板的底面与所述第一掩膜板粘接并盖合在所述底座上，所述底座内设置有多个第一条形凹槽和多个第二条形凹槽，其中，所述多个第一条形凹槽间均匀间隔设置，所述多个第二条形凹槽间均匀间隔设置，在所述第一条形凹槽和第二条形凹槽间预留有凹槽间隔，其中，所述凹槽间隔的宽度大于所述多个第一条形凹槽间的间隔且大于所述多个第二条形凹槽间的间隔，所述底座的边缘与所述凹槽间隔的两端对应的位置分别设置有第一边框凹槽和第二边框凹槽，所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽和第二条形凹槽分别粘接，所述晶圆上承载有多个晶片，所述第一掩膜板和第二掩膜板上分别贯穿设置有与所述多个晶片对应的多个通孔，所述多个通孔用于突显裸露所述多个晶片。
2.根据权利要求1所述的适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述底座内的四周边缘上部还设置有用于定位所述晶圆的卡槽，所述晶圆通过所述卡槽放置于所述底座内。
3.根据权利要求1所述的适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述第一掩膜板通过厌氧胶与所述盖板的底面粘接。
4.根据权利要求1所述的适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述第二掩膜板通过厌氧胶与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接。
5.根据权利要求1所述的适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述第一掩膜板和第二掩膜板的相对两侧均设置有分别与所述第一边框凹槽对应的第一凹槽和与所述第二边框凹槽对应的第二凹槽。
6.根据权利要求1所述的适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述通孔为矩形通孔，且所述多个通孔呈矩形排布。
7.根据权利要求1所述的适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述通孔采用腐蚀加工工艺制成。
8.根据权利要求1所述的适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述晶片挑选治具为金属材料，且采用阳极氧化工艺制成。
9.根据权利要求1-8任一项所述的适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述晶片挑选治具的封装尺寸包括1.6mm*1.2mm，2.0mm*1.6mm和3.2mm*2.5mm。
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