[实用新型]一种SMT贴片回流焊夹具有效

专利信息
申请号: 201920163430.3 申请日: 2019-01-30
公开(公告)号: CN209550847U 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 许志斌 申请(专利权)人: 苏州工业园区胜福科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 仲晖
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 活动框体 夹板 固定框体 框板 夹具 回流焊 本实用新型 生产技术 相对配置 活动框 夹板夹 可调节 可转动 连接板 翻转 弹簧 夹住 转轴 焊接 转动 体内
【说明书】:

实用新型公开了一种SMT贴片回流焊夹具,涉及电子元件生产技术领域,包括基座以及与基座通过连接板连接的固定框体,固定框体中设置有一活动框体,活动框体的两端通过转轴可转动地与固定框体的两侧连接,基座与固定框体之间留有供活动框体转动的空间,活动框体内相对配置有一对夹板,夹板上开设有供PCB板插入的槽,活动框体包括一对第一框板以及一对第二框板,夹板的一侧与第一框板之间设置有弹簧,第二框板由弹性材料制成。本实用新型的SMT贴片回流焊夹具将PCB板通过夹板夹在活动框体中,并且活动框体可以翻转,方便对PCB板的两面进行焊接,且夹板在活动框体上可调节,便于夹住不同规格的PCB板,适用性广。

技术领域

本实用新型涉及电子元件生产技术领域,尤其涉及一种SMT贴片回流焊夹具。

背景技术

SMT是电子电路表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,其特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%,可靠性高、抗震能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,减少了电磁和射频干扰。目前在进行回流焊操作时,当焊接完一面,需要将电路板拆下来翻转后再重新安装到夹具上进行另一面的焊接,十分麻烦、效率低,且无法在同一个夹具上实现不同规格PCB板的装夹,应用受到局限。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种SMT贴片回流焊夹具。

本实用新型采用如下技术方案:

一种SMT贴片回流焊夹具,包括基座以及与所述基座通过连接板连接的固定框体,所述固定框体中设置有一活动框体,所述活动框体的两端通过转轴可转动地与所述固定框体的两侧连接,所述基座与所述固定框体之间留有供所述活动框体转动的空间,所述活动框体内的两侧相对配置有一对夹板,所述夹板上开设有供PCB板插入的槽,所述活动框体包括一对彼此相对的第一框板以及一对彼此相对的第二框板,所述夹板的一侧与所述第一框板之间设置有弹簧,所述第二框板由弹性材料制成,其上设置有滑槽,所述滑槽的底部设置有凸沿,所述夹板的两端设置有可插入所述滑槽内的滑块,所述滑块上设置有限位块,所述限位块可卡在所述凸沿上。

优选的,所述固定框体的外侧设置有驱动所述活动框体转动的驱动装置,所述驱动装置包括电机,所述电机与所述连接板固定连接,所述电机的输出轴与其中一个所述转轴固定连接。

优选的,还包括运输机构,所述运输机构包括设置在所述基座一侧的底座,所述底座上设置有传送带,所述基座上设置有一对立柱,所述立柱与所述传送带之间设置有缓冲弹性带,所述缓冲弹性带的一端与所述立柱固定连接,另一端与所述底座固定连接,并且所述立柱的高度大于所述底座的高度,使得所述缓冲弹性带呈倾斜状态设置。

优选的,所述立柱之间的距离大于所述活动框体的宽度。

优选的,所述缓冲弹性带与所述底座相连接的一端和所述传送带之间留有间隙。

本实用新型具有以下有益效果:本实用新型的SMT贴片回流焊夹具将PCB板通过夹板夹在活动框体中,并且活动框体可以翻转,方便对PCB板的两面进行焊接,且夹板在活动框体上可调节,便于夹住不同规格的PCB板,适用性广。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作优选的说明:

图1为本实用新型整体结构示意图;

图2为本实用新型活动框体结构示意图;

图3为本实用新型夹板与第二框板连接结构示意图;

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