[实用新型]一种回型结构的弹性散热体有效
| 申请号: | 201920151852.9 | 申请日: | 2019-01-28 |
| 公开(公告)号: | CN209897509U | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
| 发明(设计)人: | 伍栩生 | 申请(专利权)人: | 深圳市睿晖新材料有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人: | 冯筠 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热体 中空槽 本实用新型 弹性填充层 侧面封边 回型结构 导热层 发热体 封边部 紧密贴合 散热能力 使用寿命 上表面 外表层 掉落 包封 包覆 外周 容纳 | ||
本实用新型公开了一种回型结构的弹性散热体,弹性散热体设有中空槽;弹性散热体包括弹性填充层,依次包覆于弹性填充层外周的导热层和外表层。本实用新型一种回型结构的弹性散热体,通过在弹性散热体开设有中空槽,中空槽可容纳发热体的包封,这使得弹性散热体安装之后,能够与发热体的上表面紧密贴合,提高了弹性散热体的散热能力。另外,在中空槽内设有侧面封边部,以及在弹性散热体的两端设有端面封边部,设有的侧面封边部以及端面封边部能够防止导热层中的物质掉落,延长了弹性散热体的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及散热结构,更具体地说是一种回型结构的弹性散热体。
背景技术
随着时代的发展,对电子产品的需求越来越倾向于轻薄化,由此需要提高电子设备的集成度,但随之带来的问题是电子设备的散热问题越来越严重。
目前也有用于对电子设备的发热体进行散热的散热衬垫,但这些散热衬垫不能完全与发热体贴合,散热衬垫安装在发热体上方之后,两者之间会存在一定的间隙,会出现这样的原因是,一般的发热体,例如CPU上表面均存在包封,即发热体上表面并不是平整的,导致了散热衬垫在安装之后,散热衬垫一部分可与发热体上表面紧密贴合,另一部分不能与发热体上表面紧密贴合,因此,散热效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种回型结构的弹性散热体。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种回型结构的弹性散热体,所述弹性散热体设有中空槽;所述弹性散热体包括弹性填充层,依次包覆于弹性填充层外周的导热层和外表层。
其进一步技术方案为:所述所述中空槽为方形形状。
其进一步技术方案为:所述中空槽的横截面积为所述弹性散热体的横截面积的0.3~0.8倍。
其进一步技术方案为:所述中空槽内设有侧面封边部。
其进一步技术方案为:所述弹性散热体的两端设有端面封边部。
其进一步技术方案为:所述导热层为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合。
其进一步技术方案为:弹性填充层为聚酯海绵、PU泡棉或者橡胶泡棉中的任意一种。
其进一步技术方案为:还包括第一粘合层和第二粘合层;所述第一粘合层的一面与所述弹性填充层粘接,所述第一粘合层的另一面与所述导热层的内表面粘接,所述第二粘合层的一面与所述导热层的外表面粘接,所述第二粘合层的另一面与所述外表层粘接。
其进一步技术方案为:所述第一粘合层和第二粘合层均为热固胶、硅酸凝胶、丙烯酸胶或聚氨酯热熔胶的一种。
其进一步技术方案为:所述外表层为绝缘层或导电层。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是:本实用新型一种回型结构的弹性散热体,通过在弹性散热体开设有中空槽,中空槽可容纳发热体的包封,这使得弹性散热体安装之后,能够与发热体的上表面紧密贴合,提高了弹性散热体的散热能力。另外,在中空槽内设有侧面封边部,以及在弹性散热体的两端设有端面封边部,设有的侧面封边部以及端面封边部能够防止导热层中的物质掉落,延长了弹性散热体的使用寿命。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型技术手段,可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型一种回型结构的弹性散热体具体实施例的截面图;
图2为本实用新型一种回型结构的弹性散热体具体实施例的结构示意图。
附图标记
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