[实用新型]一种电子标签的嵌入式结构及其商品包装物

说明书

本实用新型公开了一种电子标签的嵌入式结构及其商品包装物，所述电子标签的嵌入式结构包括承载体和电子标签；所述承载体的一表面上设有一嵌入式沉孔，所述电子标签固定于所述嵌入式沉孔内，且该电子标签的整体厚度小于所述嵌入式沉孔的深度。本实用新型的电子标签的嵌入式结构及其商品包装物，可实现无需对现有的自动包装机进行其他改造，即可对装备有电子标签的包装物进行自动化包装，进一步增强包装物的防伪功能。

技术领域

本实用新型涉及自动化包装技术领域，尤其涉及一种电子标签的嵌入式结构及其商品包装物。

背景技术

在包装行业，通常使用自动包装机对商品进行包装，如香烟等商品。此外，由于市场上山寨伪造产品丛生，产品制造商往往要求包装供应商即便在外包装上也能具有防伪信息，因而人们考虑在外包装内也能附上溯源类防伪标签，如RFID电子标签等。

然而，现有的包装物，附着上电子标签后，会造成自动包装机的上料端无法堆垛，容易倒塌。此外，包装过程也由于凸出的电子标签而无法直接进行，需要对自动包装机进行适应性改造，生产成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子标签的嵌入式结构及其商品包装物，通过本实用新型，可实现无需对现有的自动包装机进行其他改造，即可对装备有电子标签的包装物进行自动化包装，进一步增强包装物的防伪功能。

为实现上述目的，本实用新型首先提供了一种电子标签的嵌入式结构，包括承载体和电子标签；所述承载体的一表面上设有一嵌入式沉孔，所述电子标签固定于所述嵌入式沉孔内，且该电子标签的整体厚度小于所述嵌入式沉孔的深度。

在某一实施方式中：所述承载体为纸板或HDPE塑料，所述电子标签为卡片式电子标签或仅为电子标签内的inlay层。

在某一实施方式中：所述承载体为一体式，通过在承载体表面进行激光刻蚀或铣削加工形成所述嵌入式沉孔。

在某一实施方式中：所述承载体为复合式，由上、下两层承载基体复合而成，所述嵌入式沉孔预设于上层承载基体；其加工方式为激光刻蚀、铣削加工、模切、冲压等方式中的一种。

在某一实施方式中：所述上、下两层承载基体通过热压复合或胶粘复合的方式形成所述承载体。

在某一实施方式中：所述上层承载基体的厚度与所述嵌入式沉孔的深度相同。

在某一实施方式中：所述电子标签的通过胶粘方式固定于所述嵌入式沉孔的底部。

此外，本实用新型还提供了一种商品包装物，所述包装物具有上述技术方案所述的电子标签嵌入式结构；所述承载体构成所述包装物的包装外壳，所述电子标签内含的标签信息与所包装的商品对应。

在某一实施方式中：还包括一外覆盖层，其覆盖于所述承载体设有嵌入式沉孔的一侧，用于保护所述电子标签。

相较于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：

(1)标签结构具有平整表面，无需对现有的自动包装机进行复杂改造，此外，在自动包装机上料端堆垛时不易塌陷和倾倒，安全且高效；(2)电子标签或其inlay层设于承载体内部，电子标签不存在相互摩擦、挤压等现象，电子标签的使用寿命长，且易于回收；(3)嵌入式结构应用于包装物时，若电子标签内藏，即朝向商品侧，则无需附加覆盖层，节省成本，标签通性能力强。(4)防伪标签嵌入式地固定于包装物内，不易被发现，大大增强了商品的防伪力度及伪造难度。

附图说明

图1示出了承载体为一体式的的嵌入式结构的示意图；

图2示出了承载体为复合式的的嵌入式结构的示意图。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的说明。