[实用新型]支架结构和LED器件

权利要求书

1.一种支架结构，其特征在于，包括：

支撑基板(10)；

焊盘组(20)，所述焊盘组(20)包括第一焊盘(21)和第二焊盘(22)，所述第一焊盘(21)和所述第二焊盘(22)均设置在所述支撑基板(10)的上表面，并相间隔；所述第一焊盘(21)的朝向所述第二焊盘(22)的一部分凸出以形成凸出部(100)，所述第二焊盘(22)的与所述第一焊盘(21)相对的一部分适配性地凹陷，以形成容纳所述凸出部(100)的凹陷部(200)；其中，所述焊盘组(20)的表面形成有用于安装芯片的安装区域(101)，至少部分所述凸出部(100)位于所述安装区域(101)内，且所述安装区域(101)的几何中心与所述支撑基板(10)的几何中心具有第一标定距离，所述第一标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。

2.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述第一焊盘(21)包括焊盘本体(211)和所述凸出部(100)，其中，所述凸出部(100)与所述焊盘本体(211)连接，所述安装区域(101)形成在所述第一焊盘(21)的表面，且所述凸出部(100)的外边沿与所述安装区域(101)的部分外边缘重合。

3.根据权利要求1或2所述的支架结构，其特征在于，所述芯片的几何中心与所述安装区域(101)的几何中心具有第二标定距离，第二标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。

4.根据权利要求1或2所述的支架结构，其特征在于，所述芯片的几何中心与所述支撑基板(10)的几何中心具有第三标定距离，第三标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。

5.根据权利要求1或2所述的支架结构，其特征在于，所述支撑基板(10)为矩形板，所述安装区域(101)呈圆形、椭圆形、矩形或正六边形。

6.根据权利要求5所述的支架结构，其特征在于，所述支撑基板(10)为正方形板，所述安装区域(101)呈正方形。

7.根据权利要求2所述的支架结构，其特征在于，所述焊盘本体(211)上具有定位标记(102)，所述定位标记(102)与所述凸出部(100)的外边沿共同勾勒出所述安装区域(101)的轮廓。

8.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述第一焊盘上还设置有齐纳二极管。

9.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述芯片的面积为所述支撑基板(10)面积的5％到80％。

10.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述焊盘组(20)还包括第三焊盘(23)和第四焊盘(24)，所述支撑基板(10)为陶瓷基板，所述第一焊盘(21)和所述第二焊盘(22)均为以烧结工艺成型在所述支撑基板(10)的上表面的铜片层，所述第三焊盘(23)和所述第四焊盘(24)为以烧结工艺成型在所述支撑基板(10)的下表面的铜片层，所述陶瓷基板上开设有通孔(11)，其中，所述第一焊盘(21)通过至少一个填充由导体的所述通孔(11)与所述第三焊盘(23)连接，所述第二焊盘(22)通过至少一个填充由导体的所述通孔(11)与所述第四焊盘(24)连接。

11.根据权利要求10所述的支架结构，其特征在于，所述支撑基板(10)的下表面还通过烧结工艺成型有散热片层(25)，所述散热片层(25)为位于所述第三焊盘(23)和所述第四焊盘(24)之间并与两者相间隔的铜片层。

12.一种LED器件，其特征在于，包括：支架结构、芯片和封装胶体，其中，所述芯片安装在所述支架结构上，所述封装胶体覆盖在所述支架结构上并封装所述芯片，且所述封装胶体在所述芯片的上方形成透镜结构，所述支架结构为权利要求1至11中任一项所述的支架结构。