[实用新型]一种基于CSP灯珠的LED植物灯条有效
| 申请号: | 201920082267.8 | 申请日: | 2019-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN209655082U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
| 发明(设计)人: | 罗雪方 | 申请(专利权)人: | 深圳市罗化光源有限公司 |
| 主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V29/503;F21V19/00;A01G7/06;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518101 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 灯珠 蓝光芯片 围坝 透明封装胶体 条形基板 低色温 白光 色温 本实用新型 倒装芯片 照明领域 照明需求 闭合 波长 多排 填充 覆盖 | ||
1.一种基于CSP灯珠的LED植物灯条,其特征在于:包括条形基板和设置在所述条形基板上的闭合条形围坝,所述条形围坝内设置有低色温CSP灯珠和白光CSP灯珠以及蓝光芯片,所述条形围坝内填充有透明封装胶体。
2.根据权利要求1所述的基于CSP灯珠的LED植物灯条,其特征在于:所述条形基板直接贴装在铝型材上,以增加散热。
3.根据权利要求1所述的基于CSP灯珠的LED植物灯条,其特征在于:所述低色温CSP灯珠的色温为2500K-3500K。
4.根据权利要求1所述的基于CSP灯珠的LED植物灯条,其特征在于:所述白光CSP灯珠的色温为6500K-7000K。
5.根据权利要求1所述的基于CSP灯珠的LED植物灯条,其特征在于:所述蓝光芯片为倒装芯片,所述蓝光芯片的波长为460-470nm。
6.根据权利要求1所述的基于CSP灯珠的LED植物灯条,其特征在于:所述条形围坝的高度为0 .4mm-0.5mm,所述CSP灯珠的高度为0.2mm-0.3mm。
7.根据权利要求1所述的基于CSP灯珠的LED植物灯条,其特征在于:所述透明封装胶体,填充在围坝内,覆盖在所述CSP灯珠和蓝光芯片表面,其高度与所述围坝的高度一致。
8.根据权利要求1所述的基于CSP灯珠的LED植物灯条,其特征在于:所述低色温CSP灯珠和白光CSP灯珠以及蓝光芯片按照不同色温间隔分布。
9.根据权利要求8所述的基于CSP灯珠的LED植物灯条,其特征在于:所述条形围坝内设置有四颗红色CSP灯珠和一颗白光CSP灯珠以及一颗倒装蓝光芯片,按照红、白、红、红、蓝、红的顺序放置。
10.根据权利要求1所述的基于CSP灯珠的LED植物灯条,其特征在于:所述CSP灯珠沿所述条形基板长度方向上放置有多排,相邻的两排CSP灯珠采用不同的顺序排列。
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