[实用新型]用于UV印刷固化的LED灯总成装置

说明书

本实用新型涉及用于UV印刷固化的LED灯总成装置，其包括外壳体、设置在外壳体下端的下端口、设置在外壳体上端的进风口、设置在进风口处的风机、设置在下端口处且位于外壳体中的内箱体、设置在内箱体下端的下安装口、安装在下安装口处的LED灯、设置在内箱体上端的上安装口、安装在上安装口上的散热器、设置在内箱体中的箱体内腔、设置在箱体内腔中的半导体制冷片、以及设置在外壳体下端的出风口；本实用新型设计合理、结构紧凑且使用方便。

技术领域

本实用新型涉及用于UV印刷固化的LED灯总成装置。

背景技术

目前LED灯珠功率可达每粒3W，其中有50%左右的能量在PN结处发热，而PN结的温度要求不能超过125度；PN结与金属基板直接连接，基板温度要求不超过80度，才能达到灯粒温度要求。高能量LED灯基板的冷却问题，一直困扰高能量LED灯行业的发展，基板温度要求小于80度普通风冷、水冷方式接近或超出80度，对灯粒寿命影响较大；一般冷却方式，较难顺利把基板的热量带走，温度积聚过高，光衰快，灯粒寿命大大缩短。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题总的来说是提供一种用于UV印刷固化的LED灯总成装置；详细解决的技术问题以及取得有益效果在后述内容以及结合具体实施方式中内容具体描述。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种用于UV印刷固化的LED灯总成装置，包括外壳体、设置在外壳体下端的下端口、设置在外壳体上端的进风口、设置在进风口处的风机、设置在下端口处且位于外壳体中的内箱体、设置在内箱体下端的下安装口、安装在下安装口处的LED灯、设置在内箱体上端的上安装口、安装在上安装口上的散热器、设置在内箱体中的箱体内腔、设置在箱体内腔中的半导体制冷片、以及设置在外壳体下端的出风口；

半导体制冷片下端的吸热侧面与LED灯上表面接触设置；

半导体制冷片上端的散热侧面与散热器下表面接触设置。

作为上述技术方案的进一步改进：

散热器与LED灯通过连接螺栓连接。

风机为轴流风机、离心风机或幕风机。

在散热器上端的散热片上设置有纵向通道，在散热片上还设置有横向开口。

连接螺栓和/或内箱体采用隔热板材。

出风口为进口小出口大的锥形出风嘴。

散热侧面上部或吸热侧面上部露出于上安装口上方。

出风口设置在内箱体外侧。本实用新型的有益效果半导体制冷的优势寿命长，使用方便，安全稳定等优势，不限于此描述，为了更好的便于理解，在具体实施方式部分进行了更加详细的描述。

附图说明

图1是本实用新型侧向剖开的结构示意图。

图2是本实用新型爆炸的结构示意图。

其中：1、外壳体；2、内箱体；3、进风口；4、LED灯；5、半导体制冷片；6、连接螺栓；7、散热器；8、风机；9、出风口；10、箱体内腔；11、下安装口；12、上安装口；13、吸热侧面；14、散热侧面；15、纵向通道；16、横向开口；17、下端口；18、锥形出风嘴。

具体实施方式