[实用新型]用于半导体设备反应腔体控温的热交换器和直冷机

权利要求书

1.一种用于半导体设备反应腔体控温的热交换器，其特征在于：包括制冷芯片、散热块和热交换板，其中：

制冷芯片包括若干制冷模块，所述制冷模块包括P型、N型材料，所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接；

在所述制冷芯片的一端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的另一端接通反应腔体。

2.根据权利要求1所述的用于半导体设备反应腔体控温的热交换器，其特征在于：包括若干个电性并联的制冷芯片，所述相邻的制冷芯片之间共用一个热交换板，即所述热交换板的两侧分别连接两个散热块的散热面；而制冷芯片的另一端分别接通反应腔体。

3.根据权利要求1所述的用于半导体设备反应腔体控温的热交换器，其特征在于：包括若干个电性串联的制冷芯片，即一个热交换板设若干个制冷芯片，其一端表面连接散热块的一侧，散热块的散热面分别接通热交换板内部的冷却液体；而制冷芯片的另一端接通反应腔体。

4.根据权利要求1、2或3所述的用于半导体设备反应腔体控温的热交换器，其特征在于：所述热交换板内部设有液冷通道，所述液冷通道浸没所述散热块的散热面。

5.根据权利要求4所述的用于半导体设备反应腔体控温的热交换器，其特征在于：液体通道在热交换板侧边的两端分别开设有进水口和出水口，所述进水口、出水口之间设有液冷通道；所述液冷通道浸没散热快的四周和散热面之间的空间。

6.根据权利要求4所述的用于半导体设备反应腔体控温的热交换器，其特征在于：还包括密封圈，所述热交换板设有安装口，所述安装口的一侧接通冷却液体，安装口的另一侧连接散热块，散热块的散热面浸没于冷却液体中，而安装口和散热块的底座的连接面上设有密封圈。

7.根据权利要求1、2或3所述的用于半导体设备反应腔体控温的热交换器，其特征在于：所述制冷芯片的冷端、热端表面分别设有防潮、防腐蚀和防静电的PTFE层。

8.根据权利要求1、2或3所述的用于半导体设备反应腔体控温的热交换器，其特征在于：所述制冷芯片的另一端通过散热块连接另一热交换板，另一热交换板接通反应腔体。

9.一种用于半导体设备反应腔体控温的直冷机，其特征在于：包括权利要求1-8所述任一的热交换器，还包括冷却液罐、泵和若干管道，其中，冷却液罐中的冷却液经泵加压并通过管道输送到热交换器的热交换板中，且在带走热量后回流到冷却液罐，以此形成液体循环；而另一热交换板接通反应腔体。

10.根据权利要求9所述的用于半导体设备反应腔体控温的直冷机，其特征在于：还包括单向阀，所述单向阀设于用于液体循环的任一管道上。

11.根据权利要求9所述的用于半导体设备反应腔体控温的直冷机，其特征在于：还包括过温保护装置，所述过温保护装置包括温度开关和加热电路，所述温度开关固定在热交换器的外表面上；所述温度开关设于加热电路总线上；温度开关可依据设定的温度范围而断开、连通加热电路。

12.根据权利要求9所述的用于半导体设备反应腔体控温的直冷机，其特征在于：还包括控制器和为其供电的电源，控制器分别连接并控制泵、加热电路；控制器还通过触屏进行人机交互；并通过USB接口存储信息。

13.根据权利要求9-12任一所述的用于半导体设备反应腔体控温的直冷机，其特征在于：还包括监控系统，所述监控系统包括若干直冷机，所述若干直冷机上分别设有通讯模块，所述通讯模块分别和服务器连接，所述通讯模块向服务器传输工作状态信息；服务器连接终端显示器。