[实用新型]直冷机芯片的覆膜结构

说明书

直冷机芯片的覆膜结构，制冷芯片包括若干制冷模块，所述制冷模块包括P型、N型材料，所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接；在所述制冷芯片的一端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的另一端接通反应腔体；所述热交换板内部设有液冷通道，所述液冷通道浸没所述散热块的散热面。本实用新型具有优异的防腐蚀性能、抗化学品腐蚀等性能。

技术领域

本实用新型涉及直冷机芯片，具体地说是一种直冷机芯片的覆膜结构。

背景技术

在半导体制造行业中，工艺反应腔体(即晶片卡盘)控温通常采用直冷机；而现有的直冷机通常采用常规的压缩机，不仅能耗较大，且温控的精度很差，不能满足高精度的半导体生产要求。

CN 201320656711.5号中国专利提供了一种半导体温控储存装置，包括一箱体，箱体中设置有：半导体制冷系统，包括一半导体制冷片，半导体制冷片的一端与水冷头连接，与水冷头中的液体进行热交换，另一端与一散热片连接，与箱体的外部进行热交换；水循环系统，与半导体制冷片实现热交换，向箱体内提供冷风或热风；控制芯片，包括一单片机，驱动水循环系统和半导体制系统，制造成本低，适合于较小体积的物品的恒温密封保存。

在使用中，芯片的工作环境较为恶劣，需要面对较多磨损、腐蚀，因此需要一种保护结构。

实用新型内容

本实用新型为解决现有的问题，旨在提供一种直冷机芯片的覆膜结构。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案包括制冷芯片、散热块和热交换板，其中：制冷芯片包括若干制冷模块，所述制冷模块包括P型、N型材料，所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接；在所述制冷芯片的一端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的另一端接通反应腔体；所述热交换板内部设有液冷通道，所述液冷通道浸没所述散热块的散热面。

其中，包括若干个电性并联的制冷芯片，所述相邻的制冷芯片之间共用一个热交换板，即所述热交换板的两侧分别连接两个散热块的散热面；而制冷芯片的另一端分别接通反应腔体。

其中，包括若干个电性串联的制冷芯片，即一个热交换板设若干个制冷芯片，其一端表面连接散热块的一侧，散热块的散热面分别接通热交换板内部的冷却液体；而制冷芯片的另一端接通反应腔体。

其中，液体通道在热交换板侧边的两端分别开设有进水口和出水口，所述进水口、出水口之间设有液冷通道；所述液冷通道浸没散热快的四周和散热面之间的空间。

其中，还包括密封圈，所述热交换板设有安装口，所述安装口的一侧接通冷却液体，安装口的另一侧连接散热块，散热块的散热面浸没于冷却液体中，而安装口和散热块的底座的连接面上设有密封圈。

其中，所述制冷芯片的冷端、热端表面分别设有防潮、防腐蚀和防静电的PTFE 层。

其中，所述制冷芯片的另一端通过散热块连接另一热交换板，另一热交换板接通反应腔体。

和现有技术相比，本实用新型具有优异的防腐蚀性能、抗化学品腐蚀等性能；且利用半导体控温芯片对反应腔体进行温控，使得控温精度以及能耗有一个明显的改善；本实用新型所提供的热价换器制冷效果好、冷却迅速，且可以根据需要便捷地调整数量和连接方式。

附图说明

图1为实施例一热交换器的结构示意图；

图2为实施例一热交换器的结构示意图；

图3为实施例二热交换器的结构示意图；

图4为实施例二热交换器的结构示意图；

图5为实施例三热交换器的结构示意图；

图6为实施例三热交换器的结构示意图；