[实用新型]散热鳍片模组有效

专利信息
申请号: 201920042789.5 申请日: 2019-01-14
公开(公告)号: CN209169131U 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 任毅恒;任思宇 申请(专利权)人: 唐山达创传导科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/427
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 王闯
地址: 063000 河北省唐山市高新*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 鳍片模块 中空腔 散热鳍片模组 相变介质 壳体 汽化 吸热 散热鳍片模块 本实用新型 毛细结构层 传递效率 高集成度 均匀散热 散热结构 液化放热 导热体 热源 散热 密闭 附着 减小 腔壁 填充 连通 穿过 体内 传递 覆盖
【说明书】:

实用新型公开一种散热鳍片模组,其包括基体和设置在基体上的鳍片模块,所述基体上具有多个热点,所述鳍片模块包括具有中空腔的壳体、附着于所述中空腔的腔壁上的第一毛细结构层以及一端穿过所述壳体与所述中空腔连通的管道;鳍片模块设置在基体上,覆盖多个热点,各热点通过鳍片模块均匀散热,壳体内形成有密闭的中空腔,并在中空腔内填充相变介质,通过相变介质的汽化吸热且液化放热的过程将热源点的热量快速地传递出去,传递效率远高于固态导热体或其他散热结构,散热鳍片模块可以做成厚度较薄的结构,可以大幅减小鳍片模块,适合高集成度产品的散热。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域,尤其涉及一种散热鳍片模组。

背景技术

伴随近现代电子产业的发展,现今的电子产品以高性能、高集成度、轻薄、短小为发展方向,相伴而生的是产品单位面积所产生的热通量不断提高,且单位面积的电路板上集成多个热源点(例如:一块电路板集成多个处理器),如图1所示,早期的现有技术中,分别为每个热点配备相应的鳍片模块;由于目前的电路板集成度高,结构紧凑,随着技术的发展因空间限制无法给每个热源点(单个处理器)单独配置一个散热鳍片,所以图2所示,现有技术中,将多个鳍片设计组合为一个整体,即多个热源共用一个大尺寸的鳍片,鉴于各个热源功率不同,发热量有很大的差异,单纯的固体鳍片(铜或铝)受导热率和导热截面积限制,不能很好的将所有热源点产生的热量均匀的传递到鳍片上,导致热源功率大的点与其接触的鳍片位置温度高,相反热源功率小的点对应接触的鳍片温度相对较低,受热不均匀。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热鳍片模组旨在提高鳍片受热面的热传导效率和使受热面均匀受热,同时也优化散热鳍片模块整体结构,克服空间受限的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供一种散热鳍片模组包括基体和设置在所述基体上的鳍片模块,所述基体上具有多个热点,所述鳍片模块包括具有中空腔的壳体、附着于所述中空腔的腔壁上的第一毛细结构层以及一端穿过所述壳体与所述中空腔连通的管道,所述中空腔用于填充相变介质,所述中空腔的壳体的顶面设置片体。

其中,所述壳体包括相对设置的顶壁和底壁以及连接所述顶壁与所述底壁的侧壁,所述顶壁、所述底壁和所述侧壁共同围设形成所述中空腔。

其中,所述散热鳍片模组还包括设置于所述中空腔内的支撑体,所述支撑体连接所述顶壁与所述底壁。

其中,所述支撑体为支撑柱,所述支撑柱与所述顶壁一体成型。

其中,所述支撑柱上附着有第二毛细结构层。

其中,所述第一毛细结构层和第二毛细结构层一体充满所述中空腔。

其中,所述片体的底部到所述底壁的外表面的距离为为0.2~11mm。

其中,所述支撑柱的数量为多根。

其中,所述壳体的材质为铜。

其中,所述相变介质为水;所述第一毛细结构层和第二毛细结构层为金属颗粒通过烧结、压制工艺制成,所述所述第一毛细结构层和第二毛细结构层的孔隙率为40%-80%

在上述技术方案中,鳍片模块设置在基体上,覆盖多个热点,各热点通过鳍片模块均匀散热,在应用过程中,不用刻意的将热源点设计在鳍片受热面的几何中心;其中,壳体内形成有密闭的中空腔,并在中空腔内填充相变介质,可以形成较薄的鳍片模块,不会因为鳍片模块整体的截面尺寸而影响散热面的均热效果。选择一款汽化潜热较大的工作介质作为相变介质,通过相变介质的汽化吸热且液化放热的过程将热源点的热量快速地传递出去,工作介质相变过程传递热量,传递效率远高于固态导热体或其他散热结构,这样散热鳍片模块可以做成体积较小或厚度较薄的结构,一方面能够提高热源(点)的热传导效率,以最大速率、最大程度地降低热源温度,使受热面均匀受热,另一方面,可以大幅减小鳍片模块,以适合高集成度产品的散热。

附图说明

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