[实用新型]IC芯片测试机的翻转上料装置

权利要求书

1.一种IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：包括放置IC料管(1001)的载料台(1002)、用于将所述IC料管内的IC芯片取出的上料机构(1003)和用于所述IC芯片传输的料道(1004)，所述载料台为水平设置，所述料道与所述载料台垂直；

所述载料台设有料仓(1005)和推送机构(1006)，所述IC料管水平叠加放置于所述料仓内，所述推送机构位于所述料仓的底端，所述推送机构包括料管滑块(10061)和驱动所述料管滑块的驱动单元(10062)，所述料管滑块能够夹持所述料仓内的一个所述IC料管并通过所述驱动单元将其推出至所述载料台的预定位置；

所述上料机构包括用于夹取所述载料台上的所述IC料管的夹持机构(10031)和翻转机构(10032)，所述夹持机构包括翻转板(100311)和夹持块(100312)，所述IC料管位于所述翻转板和所述夹持块之间，所述夹持块设有驱动单元，所述驱动单元驱动所述夹持块远离或靠近所述翻转板，从而能够夹取所述IC料管，所述翻转机构驱动所述夹持机构翻转，使被夹取的所述IC料管与所述载料台垂直并且与所述料道连通，从而使所述IC料管内的所述IC芯片能够从所述IC料管滑入所述料道。

2.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述料仓的底部设有垫块(10051)，所述料管滑块具有第一台阶(100611)、第二台阶(100612)和卡料槽(100613)，所述卡料槽位于所述第二台阶，所述垫块的上表面(100511)与所述载料台的台面(10021)齐平，所述第一台阶的上表面(1006111)低于所述载料台的台面，所述第二台阶的上表面(1006121)高于所述载料台的台面，且低于所述料仓内的底端的IC料管的上表面(10012)。

3.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述载料台设有用于抬起所述料仓内的IC料管的抬起气缸(10022)。

4.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述载料台设有用于将已经推出至所述载料台的IC料管定位对齐的定位气缸(10023)。

5.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述夹持机构设有翻转料道(100313)，所述翻转料道固定连接于所述翻转板，被夹取的所述IC料管与所述翻转料道连通，所述翻转料道能够与所述料道连通。

6.根据权利要求1或5所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：被夹取的所述IC料管的被夹持端设有第一挡料机构(1008)，所述第一挡料机构位于所述IC料管的出料口，所述第一挡料机构包括第一挡料杆(10081)，所述第一挡料杆可转动连接于所述翻转板，所述第一挡料杆设有驱动其旋转的第一驱动单元(10082)。

7.根据权利要求5所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述翻转料道设有第二挡料机构(1009)，所述第二挡料机构包括第二挡料杆(10091)，所述第二挡料杆可转动连接于所述翻转板，所述第二挡料杆设有驱动其旋转的第二驱动单元。

8.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述料道连接有敲管机构(1007)，所述敲管机构包括固定连接于所述料道的安装柱(10071)和连接于所述安装柱的敲打气缸(10072)。

9.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述IC料管与所述料道的连通处设有用于检测所述连通处是否卡料的第一传感器(10041)，所述料道的一侧设有用于检测所述料道内是否有所述IC芯片通过的第二传感器(10042)。

10.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述载料台设有用于检测所述料仓内是否有料的第三传感器(10024)和用于检测所述IC料管是否被推至所述载料台的预定位置的第四传感器(10025)。