[实用新型]均温板、散热模块和半导体器件有效
| 申请号： | 201920017632.7 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN209199916U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 莫文剑 | 申请（专利权）人： | 苏州铜宝锐新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一板 毛细结构层 蒸汽通道 半导体器件 体内壁表面 散热模块 体内 均温板 真空腔 板体 工作流体 上下相对 真空腔体 蒸气扩散 热效率 散热 侧方 底面 顶面 封合 可用 腔体 电子产品 申请 铺设 保留 覆盖 | ||
1.一种均温板，其特征在于，包括：
第一板体；
第二板体，与第一板体上下相对设置，并与第一板体之间封合形成真空腔体；
工作流体，位于所述真空腔体内；
毛细结构层，铺设于所述第一板体内壁表面和/或第二板体内壁表面，所述真空腔体内形成有第一蒸汽通道和第二蒸汽通道，
所述第一蒸汽通道形成于毛细结构层的表面与第一板体或第二板体之间，
所述第二蒸汽通道形成于毛细结构层的侧方。
2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构层形成于所述第一板体的部分内壁表面和/或第二板体的部分内壁表面。
3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构层的延伸形状与第一板体或第二板体的形状对应。
4.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，毛细结构层包括主结构层以及分布于主结构层侧方的分支结构层，分支结构层与主结构层之间呈一定夹角。
5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述毛细结构层由金属粉末烧结形成。
6.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一蒸汽通道和第二蒸汽通道相连通。
7.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述工作流体选自水、酒精或丙酮。
8.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，金属腔体的高度为0.05mm~20mm。
9.一种半导体器件，其特征在于，包括权利要求1至8任一所述的均温板。
10.一种散热模块，其特征在于，包括：
权利要求1至8任一所述的均温板；
散热鳍片，连接于所述第一板体和/或第二板体上。
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