[发明专利]印刷电路板的制作方法及印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供至少两层芯板层；

在其中一所述芯板层的预设位置设置复合阻胶膜组件，其中，所述复合阻胶膜组件包括层叠设置并相互粘结的第一阻胶膜层、第二阻胶膜层和粘结层，所述第一阻胶膜层与其中一所述芯板层的预设位置接触，且所述第一阻胶膜层为聚酰亚胺层；所述粘结层用于将所述第一阻胶膜层和所述第二阻胶膜层粘结在一起以形成所述复合阻胶膜组件；

通过介质层连接相邻两层所述芯板层，其中，所述复合阻胶膜组件设置在所述至少两层芯板层之间；

对所述芯板层开盖，以露出所述预设位置。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述在其中一所述芯板层的预设位置设置复合阻胶膜组件的步骤之前，还包括：

获取复合阻胶膜组件。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述获取复合阻胶膜组件，具体包括：

提供至少两层胶带层；其中，所述胶带层包括层叠设置并相互粘结的聚酰亚胺层和胶层；

将所述至少两层胶带层通过所述胶层粘结在一起以形成层叠设置并相互粘结的多层胶带层；

对所述多层胶带层的预设位置进行处理以形成所述复合阻胶膜组件。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述至少两层胶带层通过所述胶层粘结在一起以形成层叠设置的多层胶带层，具体包括：

取任意两层所述胶带层，分别为第一胶带层和第二胶带层；

将所述第一胶带层的第一胶层和所述第二胶带层的第二胶层相对设置并进行粘结以形成多层胶带层。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述多层胶带层的预设位置进行处理以形成所述复合阻胶膜组件，具体包括：

利用控深铣的方式对所述多层胶带层的预设位置进行切割，以将所述预设位置处的所述聚酰亚胺层和所述胶层与其余位置的所述聚酰亚胺层和所述胶层分离；

将所述预设位置处的所述聚酰亚胺层和所述胶层从所述多层胶带层上移除，以形成所述复合阻胶膜组件；

其中，所述复合阻胶膜组件呈台阶状，所述第一胶带层的第一聚酰亚胺层形成为所述复合阻胶膜组件的第一阻胶膜层，所述第二胶带层的第二聚酰亚胺层形成为所述第二阻胶膜层，所述第一胶层和所述第二胶层形成为所述粘结层，且所述第一阻胶膜层的表面积大于所述芯板层的预设位置的表面积，所述第二阻胶膜层的表面积大于所述第一阻胶膜层的表面积。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述在其中一所述芯板层的预设位置设置复合阻胶膜组件，具体包括：

在其中一所述芯板层的预设位置设置复合阻胶膜组件，以使所述复合阻胶膜组件的第一阻胶膜层与所述预设位置接触；

对所述复合阻胶膜组件进行压合，以使所述复合阻胶膜组件接触所述预设位置之外的所述芯板层表面以将所述预设位置包裹。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，对所述复合阻胶膜组件进行压合之后所述复合阻胶膜组件呈内凹状。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述芯板层开盖，以露出所述预设位置，具体包括：

利用控深铣的方式对所述芯板层进行处理，以将所述复合阻胶膜组件及所述复合阻胶膜组件所对应的所述芯板层和所述介质层与其余位置的所述芯板层和所述介质层分离；

将所述复合阻胶膜组件及所述复合阻胶膜组件所对应的所述芯板层和所述介质层从所述芯板层的预设位置上移除，以露出所述预设位置。

9.根据权利要求1-7任一项所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述芯板层的预设位置设置有焊盘，所述复合阻胶膜组件用于对所述芯板层上的所述焊盘进行保护。

10.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板由如权利要求1-9任一项所述的印刷电路板的制作方法而制得。