[发明专利]一种半导体密封用胶黏剂

说明书

本发明公开了一种半导体密封用胶黏剂，其由质量比为(0.8‑1.5)：1的A组分和B组分混合而成；所述A组分包括如下质量份的原料：环氧树脂60‑80份、触变剂10‑20份、增韧剂1‑3份、无机填料5‑10份、助剂1‑10份；所述B组分包括如下质量份的原料：固化剂40‑60份、固化促进剂0.1‑3份。该胶黏剂在常温下具有一定的流动性，粘度较小，并具有高触变性，粘结力强，同时还具有良好的力学性能，耐高低温性能，绝缘性好，弹性强。

技术领域

本发明涉及封装胶技术领域，具体涉及一种半导体密封用胶黏剂。

背景技术

在半导体元件元件日益微小化进展已到10纳米的制程技术，主动元件晶片后段封装的材料进入空前的挑战。早期传统矽晶片经过打线接合或覆晶接合之后，常见的包覆技术是包封胶，这一种黑色方块的封胶材料是由环氧树脂、陶瓷粉、炭黑等组成的复合材料，由于环氧树脂具有良好的连接性、密封性、电气绝缘性、制作成本低、易于加工成型等优点成为了主要的封装材料之一，将环氧树脂封胶材料填充在黄金线、铜线或导线架之间，负责提供绝缘效果。至今经过半导体技术的演变，覆晶技术已经进展到3D立体的结构，对包覆封装用的胶黏剂提出了更高的要求，需要有更低的粘度，更高的触变指数，以及更好的热稳定性，并要求材料固化后具有较好的物理特性，而现有的半导体密封用胶黏剂难以满足上述要求。

发明内容

为了解决上述背景技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种半导体密封用胶黏剂，其在常温下具有一定的流动性，粘度较小，并具有高触变性，粘结力强，同时还具有良好的力学性能，耐高低温性能，绝缘性好，弹性强。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明的第一方面，提供一种半导体密封用胶黏剂，其由质量比为(0.8-1.5)：1的A组分和B组分混合而成；

所述A组分包括如下质量份的原料：环氧树脂60-80份、触变剂10-20份、增韧剂1-3份、无机填料5-10份、助剂1-10份；

所述B组分包括如下质量份的原料：固化剂40-60份、固化促进剂0.1-3份；

所述触变剂为粒径为7-15μm的气相二氧化硅；

所述增韧剂为质量比为1：(1-1.5)的二元醇和羟基聚丁二烯的混合物；

所述无机填料为石墨炭黑；

所述固化剂为质量比为1：(4-9)的有机硅改性酸酐与酸酐类化合物的混合物；

所述固化促进剂为三乙醇胺、苯甲醇、三苯基膦、氯化四苯磷、四甲基溴化胺中的一种或几种。

优选地，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂和多芳环结构环氧树脂以质量比为1︰(0.8-2)︰(0.5-2)组成。

优选地，所述有机硅改性酸酐为质量比为1：(1-1.2)的液态酸酐与含有两个及以上活泼氢的硅烷的反应产物，制备方法如下：在搅拌条件下并控制温度为55-60℃，向液态酸酐中滴加含有两个及以上活泼氢的硅烷，滴加完毕后，搅拌反应1h，然后升温至70-75℃，继续反应1h，再升温至90-100℃，反应2-3h，反应结束后将混合物冷却至室温，即得有机硅改性酸酐。

优选地，所述含有两个及以上活泼氢的硅烷为γ-氨丙基三甲氧基硅烷或γ-氨丙基三乙氧基硅烷，所述液态酸酐为具有环烯烃结构的一元酸酐或二元酸酐，一元酸酐优选为顺丁烯二酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、四氢邻苯二甲酸酐或甲基四氢邻苯二酸酐，所述二元酸酐优选为甲基环己烯四酸二酐。

本发明中采用有机硅改性酸酐化合物参与环氧树脂与酸酐类化合物的固化反应中，通过将有机硅链段结构引入至环氧/酸酐的分子主链中溶为一体，提高了胶黏剂的粘结强度和韧性，并使其粘度降低，固化速率加快，同时也具备了耐高低温性能。