[发明专利]一种半导体密封用胶黏剂

权利要求书

1.一种半导体密封用胶黏剂，其特征在于，其由质量比为(0.8-1.5)：1的A组分和B组分混合而成；

所述A组分包括如下质量份的原料：环氧树脂60-80份、触变剂10-20份、增韧剂1-3份、无机填料5-10份、助剂1-10份；

所述B组分包括如下质量份的原料：固化剂40-60份、固化促进剂0.1-3份；

所述触变剂为粒径为7-15μm的气相二氧化硅；

所述增韧剂为质量比为1：(1-1.5)的二元醇和羟基聚丁二烯的混合物；

所述无机填料为石墨炭黑；

所述固化剂为质量比为1：(4-9)的有机硅改性酸酐与酸酐类化合物的混合物；

所述固化促进剂为三乙醇胺、苯甲醇、三苯基膦、氯化四苯磷、四甲基溴化胺中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的半导体密封用胶黏剂，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂和多芳环结构环氧树脂以质量比为1︰(0.8-2)︰(0.5-2)组成。

3.根据权利要求1或2所述的半导体密封用胶黏剂，其特征在于，所述有机硅改性酸酐为质量比为1：(1-1.2)的液态酸酐与含有两个及以上活泼氢的硅烷的反应产物，制备方法如下：在搅拌条件下并控制温度为55-60℃，向液态酸酐中滴加含有两个及以上活泼氢的硅烷，滴加完毕后，搅拌反应1h，然后升温至70-75℃，继续反应1h，再升温至90-100℃，反应2-3h，反应结束后将混合物冷却至室温，即得有机硅改性酸酐。

4.根据权利要求3所述的半导体密封用胶黏剂，其特征在于，所述含有两个及以上活泼氢的硅烷为γ-氨丙基三甲氧基硅烷或γ-氨丙基三乙氧基硅烷，所述液态酸酐为具有环烯烃结构的一元酸酐或二元酸酐。

5.根据权利要求3所述的半导体密封用胶黏剂，其特征在于，所述酸酐类化合物为邻苯二甲酸酐、甲基六氢苯酐、聚癸二酸酐中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的半导体密封用胶黏剂，其特征在于，所述助剂为分散剂、消泡剂、UV光吸收剂、耐老化剂、抗氧化剂、增稠剂的一种或几种的组合。

7.一种如权利要求1所述的半导体密封用胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将环氧树脂、触变剂、增韧剂、无机填料、助剂依次加入至第一反应容器中，加热至55-65℃，搅拌混合均匀，搅拌时间为2-3h，经200-300目的滤网过滤，抽真空后出料，在密闭干燥环境中静置保存，得到A组分备用；

S2、将固化剂和固化促进剂依次加入至第二反应容器中，在常温下搅拌1-2h，直至混合均匀，经200-300目的滤网过滤，抽真空后出料，在密闭干燥环境中静置保存，得到B组分备用；

S3、使用时，将步骤S1中制得的A组分与步骤S2中制得的B组分按照质量比为(0.8-1.5)：1混合均匀，得到半导体密封用胶黏剂。