[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

说明书

本公开公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。该防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构，围绕所述中空结构形成有缓冲部，通过在所述缓冲部设置条形的镂空区，以形成弹性结构，围绕所述缓冲部形成有边缘部；所述网格部设置在所述载体的一端，所述网格部包括网格结构、围绕所述网格结构设置的固定部，所述网格结构与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。该防尘结构具有应变小的特点。

技术领域

本公开涉及电声转换技术领域，更具体地，本公开涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。

背景技术

随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。

现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS麦克风芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。

针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置相应的隔离组件，用以阻挡外界颗粒物、异物等的进入。现有的隔离组件，如图1所示，包括有支撑部和隔离网布。在使用该隔离组件时，将隔离组件安装在拾音孔上。但现有的隔离组件，由于支撑部101 与隔离网布102在尺寸、材料、结构等方面存在着差异，在二者连接的位置很可能会产生一定的内部应力差，而这将会导致隔离网布102上的网膜 103产生褶皱或者皱纹，不能保证网膜103处于平整状态，而这将会造成产品的品质下降，甚至还会影响到网膜103处的气流流动。

公开内容

本公开的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。

根据本公开的第一方面，提供了一种防尘结构。该防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构，围绕所述中空结构形成有缓冲部，通过在所述缓冲部设置条形的镂空区，以形成弹性结构，围绕所述缓冲部形成有边缘部；所述网格部设置在所述载体的一端，所述网格部包括网格结构、围绕所述网格结构设置的固定部，所述网格结构与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。

可选地，所述镂空区包括同心设置的多个弧形沟槽。

可选地，所述弧形沟槽的弧度为10°-180°，宽度为1μm-100μm。

可选地，所述载体为长方体结构，在相邻的侧壁的拐角处形成圆角。

可选地，所述载体的横截面为正方形，所述正方形的边长为800μ m-1500μm。

可选地，在所述载体的径向设置有多层所述弧形沟槽，每层设置有多个所述弧形沟槽。

可选地，在每层中相邻的所述弧形沟槽之间形成连接部，相邻的两层的连接部错开设置，或者多层的连接部连接在一起，以形成辐射状。

可选地，在相邻的两层中，其中一层的连接部与相邻的至少一层的弧形沟槽相对。

可选地，其中一层的连接部与另一层的弧形沟槽的中点相对。

可选地，相邻的两层所述弧形沟槽之间的距离为1μm-100μm。

根据本公开的第二方面，提供了一种麦克风封装结构。该封装结构包括具有容纳腔的外壳，在所述外壳上设置有拾音孔；

还包括上述的防尘结构，所述防尘结构设置在所述拾音孔上。