[发明专利]间同立构聚苯乙烯及其制备方法

说明书

本发明提供了一种间同立构聚苯乙烯，包括：表面凹凸不平的间同立构聚苯乙烯颗粒和原位沉积在所述间同立构聚苯乙烯颗粒表面的导电金属；所述间同立构聚苯乙烯颗粒包括间同立构聚苯乙烯和占间同立构聚苯乙烯5～15wt％的六苯氧基环三磷腈。本发明以六苯氧基环三磷腈作为间同立构聚苯乙烯的阻燃剂，同时采用电冲击的方式对间同立构聚苯乙烯进行表面处理，然后在其表面沉积导电金属，得到阻燃性能和导电性能良好的间同立构聚苯乙烯颗粒，且该颗粒的机械强度不会明显降低。

技术领域

本发明涉及聚苯乙烯领域，尤其涉及一种间同立构聚苯乙烯及其制备方法。

背景技术

间同立构聚苯乙烯是聚苯乙烯的一种，是用一种高度定向的茂金属催化剂聚合得到的结晶型聚苯乙烯，其主链结构为苯基相间有规则地排列在分子链两侧。间同立构聚苯乙烯的问世比通用聚苯乙烯晚了半个多世纪，间同立构聚苯乙烯属半结晶聚合物，结晶使其具有了优良的力学性能以及耐热性、耐溶剂性和尺寸稳定性，而其结晶速率又比等规聚苯乙烯快得多，使得模塑加工得以进行，因此，作为一种新型工程塑料正在得到普遍应用。

身为塑料的一种，间同立构聚苯乙烯的阻燃性能的研究也得到广泛的关注。目前市面上因卤素阻燃剂的使用率仍然占很大比重，但卤素的存在对环境和人体会造成不可言喻的伤害，因此无卤阻燃剂的开发也如火如荼的进行，目前市面的广泛应用的磷酸酯因其阻燃性能优异及无毒害作用越来越受到大家的关注。磷腈化合物也是一种近年大受关注的阻燃剂，因比其他有机化合物含较高的磷、氮元素，因而具有更加优异的阻燃性，常被用于提升各塑料的阻燃性能，目前常用的为六氯环三磷腈，但因其含有卤素，环保性也较差。

聚苯乙烯导电性能差，基本不具有导电性，对其导电性的研究也较少。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种间同立构聚苯乙烯及其制备方法，本发明提供的间同立构聚苯乙烯具有良好的阻燃性和导电性，且环保型较好。

本发明提供了一种间同立构聚苯乙烯，包括：表面凹凸不平的间同立构聚苯乙烯颗粒和原位沉积在所述间同立构聚苯乙烯颗粒表面的导电金属；

所述间同立构聚苯乙烯颗粒包括间同立构聚苯乙烯和占间同立构聚苯乙烯5～15wt％的六苯氧基环三磷腈。

本发明以六苯氧基环三磷腈(英文缩写HPCTP)作为阻燃剂，即六个氯原子被苯氧基取代，它是一类无卤、低烟、低毒的环保型阻燃剂，与高聚物的相容性好，使其具有较高的阻燃性能。

在一个实施例中，所述间同立构聚苯乙烯颗粒还包括占间同立构聚苯乙烯1～5wt％的阻燃协效母料HT-1055。

在一个实施例中，所述表面凹凸不平的间同立构聚苯乙烯颗粒为球形，其凹凸不平的表面由电冲击制得。

在一个实施例中，所述导电金属选自铜。

本发明提供的间同立构聚苯乙烯具有良好的阻燃性能和导电性能。

本发明还提供了一种间同立构聚苯乙烯的制备方法，包括以下步骤：

A)将间同立构聚苯乙烯和占间同立构聚苯乙烯5～15wt％的六苯氧基环三磷腈熔融后成型为间同立构聚苯乙烯颗粒；

B)对所述间同立构聚苯乙烯颗粒进行电冲击处理，获得凹凸不平的表面；

C)在间同立构聚苯乙烯颗粒表面进行导电金属的原位沉积，获得间同立构聚苯乙烯。

在一个实施例中，所述步骤A)具体包括：

将间同立构聚苯乙烯、占间同立构聚苯乙烯5～15wt％的六苯氧基环三磷腈和占间同立构聚苯乙烯1～5wt％的阻燃协效母料HT-1055熔融后成型为球形间同立构聚苯乙烯颗粒。