[发明专利]一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风

说明书

本发明实施例公开了一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，包括印刷电路板，印刷电路板顶端扣设一封装壳，印刷电路板上设置：一声学通孔；一声学传感器；一ASIC芯片，通过金线与声学传感器连接；至少一电容，埋设于印刷电路板上；至少一表面贴装电阻，与电容并联连接组成RC低通滤波电路，本发明将传统麦克风的薄膜电阻替换为表面贴装电阻，阻值比传统的薄膜电阻大，降低了发热量，使用寿命更长，降低了成本，提高了电阻可靠性，声学通孔设置于印刷电路板上，传音路径更短，且声学传感器振膜与声学腔体之间空间组成的振膜后腔室增大，振膜振动难度小，提高了声学传感器的灵敏度和信噪比，提升了麦克风的音质和性能。

技术领域

本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风。

背景技术

MEMS麦克风的另一个重要发展趋势是抗射频(RF)干扰。当手机和无线设备传输数据时，天线可以通过多种方式拾取噪声。例如，专用集成电路(ASIC)中的二极管结会对射频信号进行整流，该整流信号的包络会在麦克风的输出声音中产生噪声。

射频干扰就是电磁波所带来的干扰，如两个频率相差不多的电磁波会同时被接收机接收造成干扰，在离发射台近的地方会有谐波干扰，干扰其他的接收设备，发射相同频率的电磁波可干扰敌人的电台。

传统麦克风防射频干扰的方法是在PCB里埋薄膜电容或薄膜电阻，散热特性等不好，而且成本高。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，解决以上技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，包括

一印刷电路板，所述印刷电路板顶端扣设一封装壳，所述印刷电路板与所述封装壳内部空间构成一声学腔体，所述印刷电路板上设置：

一声学通孔；

一声学传感器；

一ASIC芯片，通过金线与所述声学传感器连接；

至少一电容，埋设于所述印刷电路板上；

至少一表面贴装电阻，与所述电容并联连接组成RC低通滤波电路。

优选地，所述封装壳为金属封装壳，所述印刷电路板为陶瓷PCB板。

优选地，所述印刷电路板的顶面面积比所述封装壳的内腔底面面积大，所述封装壳的底端与所述印刷电路板顶面密封连接。

优选地，所述印刷电路板嵌于所述封装壳的内部底端，所述印刷电路板的侧壁与所述封装壳的内壁密封连接。

优选地，所述声学传感器与所述印刷电路板电连接，所述ASIC芯片与所述印刷电路板电连接。

优选地，所述声学通孔上设置通音防水膜。

优选地，所述印刷电路板的底面设置若干焊盘。

优选地，所述声学传感器安装于所述封装壳的内壁第一侧，所述声学通孔也设置于所述封装壳的内壁第一侧，所述声学传感器通过金线与所述印刷电路板电连接。

有益效果：本发明将传统麦克风的薄膜电阻替换为表面贴装电阻，阻值比传统的薄膜电阻大，降低了发热量，使用寿命更长，降低了成本，提高了电阻可靠性，声学通孔设置于印刷电路板上，传音路径更短，且声学传感器振膜与声学腔体之间空间组成的振膜后腔室增大，提高了声学传感器的灵敏度和信噪比，提升了麦克风的音质和性能。

附图说明

图1为本发明的实施例一的微机系统麦克风的剖视结构示意图；

图2为本发明的实施例一的微机系统麦克风的另一种封装结构示意图；