[发明专利]一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风在审
| 申请号： | 201911378239.1 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111083622A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴轶淳 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 射频 干扰 微机 系统 麦克风 | ||
1.一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，其特征在于，包括
一印刷电路板，所述印刷电路板顶端扣设一封装壳，所述印刷电路板与所述封装壳内部空间构成一声学腔体，所述印刷电路板上设置：
一声学通孔；
一声学传感器；
一ASIC芯片，通过金线与所述声学传感器连接；
至少一电容，埋设于所述印刷电路板上；
至少一表面贴装电阻，与所述电容并联连接组成RC低通滤波电路。
2.根据权利要求1所述的一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，其特征在于，所述封装壳为金属封装壳，所述印刷电路板为陶瓷PCB板。
3.根据权利要求1所述的一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，其特征在于，所述印刷电路板的顶面面积比所述封装壳的内腔底面面积大，所述封装壳的底端与所述印刷电路板顶面密封连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，其特征在于，所述印刷电路板嵌于所述封装壳的内部底端，所述印刷电路板的侧壁与所述封装壳的内壁密封连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，其特征在于，所述声学传感器与所述印刷电路板电连接，所述ASIC芯片与所述印刷电路板电连接。
6.根据权利要求1所述的一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，其特征在于，所述声学通孔上设置通音防水膜。
7.根据权利要求1所述的一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，其特征在于，所述印刷电路板的底面设置若干焊盘。
8.根据权利要求1所述的一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，其特征在于，所述声学传感器安装于所述封装壳的内壁第一侧，所述声学通孔也设置于所述封装壳的内壁第一侧，所述声学传感器通过金线与所述印刷电路板电连接。
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