[发明专利]光阻涂布的方法在审
| 申请号： | 201911370726.3 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113050377A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张晨阳;邢栗;王延明;朴勇男;王绍勇;关丽;孙洪君;张德强 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光阻涂布 方法 | ||
1.一种光阻涂布的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将晶圆真空吸附在承片台上；
S2：所述承片台先以速度为20-200r/s的第一速度旋转然后以速度为1000-3000r/s的第二速度旋转，同时胶嘴对所述晶圆中心进行打胶；
S3：停止所述打胶，然后所述承片台以第三速度旋转，以对所述晶圆进行打胶回流，所述第三速度大于0，且小于所述第二速度；
S4：所述承片台以第四速度旋转，使光阻在所述晶圆表面成膜，以完成所述光阻涂布，所述第四速度大于所述第一速度和所述第三速度。
2.根据权利要求1所述的光阻涂布的方法，其特征在于，所述承片台以所述第一速度旋转和以所述第二速度旋转的时间比为1:1至1:3之间。
3.根据权利要求1所述的光阻涂布的方法，其特征在于，所述第三速度为100-400r/s，且所述承片台以所述第三速度旋转的时间为0.5-5s。
4.根据权利要求1所述的光阻涂布的方法，其特征在于，所述第四速度为1000-2500r/s，且所述承片台以所述第四速度旋转的时间为1-100s。
5.根据权利要求1所述的光阻涂布的方法，其特征在于，所述步骤S3和所述步骤S4之间还包括以下步骤：
S3a：所述承片台以第五速度旋转，以对所述晶圆进行甩胶，所述第五速度大于0。
6.根据权利要求5所述的光阻涂布的方法，其特征在于，所述第五速度为1500-3000r/s，且所述承片台以所述第五速度旋转的时间为0.5-5s。
7.根据权利要求5所述的光阻涂布的方法，其特征在于，所述光阻的黏度值为5-13cP时，所述第一速度为30-110r/s，旋转时间为0.1-0.5s；所述第二速度为1500-2500r/s，旋转时间为1-3s；所述第三速度为100-300r/s，旋转时间为2-4s；所述第四速度为1400-1600r/s，旋转时间为10-40s；所述第五速度为2800-3000r/s，旋转时间为2-4s。
8.根据权利要求5所述的光阻涂布的方法，其特征在于，所述光阻的黏度值为24-72cP时，所述第一速度为20-40r/s，旋转时间为0.1-0.5s；所述第二速度为1000-2000r/s，旋转时间为0.5-4s；所述第三速度为300-400r/s，旋转时间为3-5s；所述第四速度为1560-2000r/s，旋转时间为20-30s；所述第五速度为1700-2100r/s，旋转时间为2-4s。
9.根据权利要求1所述的光阻涂布的方法，其特征在于，所述光阻的黏度值为1-150cp。
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