[发明专利]电子线路板及电池

说明书

本申请提供一种电子线路板，包括PCB和FPC，所述PCB用于电信号处理及控制并连接电器，所述FPC用于连接PCB及外部电路，所述FPC与所述PCB连接；所述PCB的一侧设有多个第一焊盘，所述FPC的一侧设有多个第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应并通过激光焊接固定连接。上述电子线路板通过激光焊接的方式对FPC和PCB进行直接焊接，有利于减少生产工艺，降低生产成本，大大提高生产的稳定性及效率。本申请还提供一种具有上述电子线路板的电池。

技术领域

本发明涉及一种电子线路板及电池。

背景技术

在传统的电子线路板的制造中，FPC(Flexible Printed Circuit的简称，又称柔性线路板)及PCB(Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板)结合是普遍的使用手段，它解决了硬性PCB无法规避的系列问题，但是，由于加工工艺的局限，导致生产成本成为行业应用的瓶颈。因此，将FPC及PCB分离制造成为了开发方向，一种常规的应用就是将FPC和PCB分离制造，通过在PCB上预置焊盘并通过表面贴装(SMT)工艺预置锡球，然后用热压的方式将FPC和PCB焊接起来，这样既保证软硬结合使用的方便性，符合物理及电气性能要求，同时在软硬结合工艺基础上，降低了成本，如专利申请公布号CN105307420A所述，通过热压焊方式，软板PCB通过焊锡同硬板PCB焊接，达到电气性能要求。

但是，热压焊接的工艺流程复杂，并且存在许多无法克服的问题，比如，温度，压力及作业时间等因素对焊接质量存在巨大风险，比如烧伤FPC，焊接连锡短路，焊接不良开路，作业效率低，质量稳定性差，成本高等问题。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种质量稳定性好、制造成本低的电子线路板和具有该电子线路板的电池。

一种电子线路板，包括PCB和FPC，所述PCB用于电信号处理及控制并连接电器，所述FPC用于连接外部电路，所述FPC与所述PCB连接；所述PCB的一侧设有多个第一焊盘，所述FPC的一侧设有多个第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应并通过激光焊接固定连接。

可选地，所述第二焊盘上开设凹槽，激光沿所述凹槽的边缘焊接所述第一焊盘与所述第二焊盘。

可选地，所述FPC上第二焊盘的厚度为0.05-0.2微米。

可选地，所述PCB背离所述第一焊盘的一侧设有沉孔，所述沉孔深度小于所述PCB的厚度。

可选地，所述沉孔与所述第一焊盘一一对应。

可选地，所述PCB背离所述第一焊盘的一侧设有沉槽，所述沉槽深度小于所述PCB的厚度，所述沉槽贯通所述PCB。

可选地，所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接处设有焊接熔坑，所述焊接熔坑由激光焊接形成，所述焊接熔坑的深度大于或等于所述第二焊盘的厚度。

可选地，所述电子线路板还包括第一电连接件，所述第一电连接件固定设置于所述FPC上。

可选地，所述电子线路板还包括第二电连接件，用于连接电池电芯，所述第二电连接件固定设置在所述PCB上。

一种电池，包括电芯及保护体，所述电芯的一侧设有极耳，所述电池还包括上述任一项所述的电子线路板，所述电芯设置在所述保护体中，所述极耳从所述保护体的一侧伸出，所述电子线路板同所述极耳连接。

上述电子线路板通过激光焊接的方式对FPC和PCB进行直接焊接，无需进行预置锡膏、热压等工艺，有利于减少生产工艺流程，降低生产风险，提高生产效率，降低生产成本，大大提高生产的质量稳定性。

附图说明

图1为电子线路板在第一实施例中的结构示意图。

图2为图1的电子线路板的分解结构示意图。