[发明专利]电子线路板及电池在审
| 申请号： | 201911370520.0 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113056114A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 姚明高 | 申请（专利权）人： | 东莞新能德科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H01M50/519 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 赵文曲;徐丽 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 线路板 电池 | ||
1.一种电子线路板，包括：
PCB，用于电信号处理及控制并连接电器；和
FPC，用于连接PCB及外部电路，所述FPC与所述PCB连接；
其特征在于，所述PCB的一侧设有多个第一焊盘，所述FPC的一侧设有多个第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应并通过激光焊接固定连接。
2.如权利要求1所述的电子线路板，其特征在于，所述第二焊盘上开设凹槽，激光沿所述凹槽的边缘焊接所述第一焊盘与所述第二焊盘。
3.如权利要求1所述的电子线路板，其特征在于，所述FPC上第二焊盘的厚度为0.05-0.2微米。
4.如权利要求1所述的电子线路板，其特征在于，所述PCB背离所述第一焊盘的一侧设有沉孔，所述沉孔深度小于所述PCB的厚度。
5.如权利要求4所述的电子线路板，其特征在于，所述沉孔与所述第一焊盘一一对应。
6.如权利要求1所述的电子线路板，其特征在于，所述PCB背离所述第一焊盘的一侧设有沉槽，所述沉槽深度小于所述PCB的厚度，所述沉槽贯通所述PCB。
7.如权利要求1所述的电子线路板，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接处设有焊接熔坑，所述焊接熔坑由激光焊接形成，所述焊接熔坑的深度大于或等于所述第二焊盘的厚度。
8.如权利要求1所述的电子线路板，其特征在于，所述电子线路板还包括第一电连接件，所述第一电连接件固定设置于所述FPC上。
9.如权利要求1所述的电子线路板，其特征在于，所述电子线路板还包括第二电连接件，用于连接电池电芯，所述第二电连接件固定设置在所述PCB上。
10.一种电池，包括电芯及保护体，所述电芯的一侧设有极耳，其特征在于，所述电池还包括权利要求1-9任一项所述的电子线路板，所述电芯设置在所述保护体中，所述极耳从所述保护体的一侧伸出，所述电子线路板同所述极耳连接。
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