[发明专利]一种提升靶材焊合率的方法

说明书

本发明属于靶材焊接技术领域，涉及一种提升靶材焊合率的方法，制备方法步骤包括提供一背板，其在一表面规定为第一焊合面；提供一靶材，其在一表面规定为第二焊合面；在焊料熔融状态下，对第一焊合面金属化处理，其面上形成第一焊料层；在焊料熔融状态下，对第二焊合面金属化处理，其面上形成第二焊料层；在焊料熔融状态下将超声波振动施加于焊接部位焊料，让第一焊料层与第二焊料层进行软焊接合。本发明能够利用超声波去除靶材表面氧化膜及空气气泡，从而实现靶材焊合率提升。

技术领域

本发明涉及靶材焊接技术领域，特别涉及一种提升靶材焊合率的方法。

背景技术

靶材多应用于半导体集成电路、光盘、平面显示器及弓箭表面涂层行业。目前此类靶材多采用软焊接合的方法。

现在工业上靶材的焊合工艺时，最常使用的方法为与铜背板进行软焊接合，使用的焊料为低熔点的铟(In)或锡(Sn)或In合金或Sn合金材料。在焊料熔融温度下，通常为了改善其接合度，常会于与背板和靶材的软焊料层面进行预处理(金属化wetting)，使得背板和靶材表面与铟或者锡的低熔点焊料具有较佳的接合附着能力。但以此软焊接合工艺焊接的靶材焊合率普遍偏低，仅为80～95％。

因此，有必要提供一种新的方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种提升靶材焊合率的方法，。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种提升靶材焊合率的方法，步骤包括：

提供一背板，其在一表面规定为第一焊合面；

提供一靶材，其在一表面规定为第二焊合面；

在焊料熔融状态下，对第一焊合面金属化处理，其面上形成第一焊料层；

在焊料熔融状态下，对第二焊合面金属化处理，其面上形成第二焊料层；

在焊料熔融状态下将超声波振动施加于焊接部位焊料，让第一焊料层与第二焊料层进行软焊接合。

具体的，超声波从垂直于焊料层的方向施加，施加位置位于靶材或背板的表面。

具体的，所述靶材的材料选自于Al、Mo、ITO、Si或Cr。

具体的，所述背板的材料较佳选自于由Cu或Ti。

具体的，所述焊料为In或Sn。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

本发明能够利用超声波去除靶材表面氧化膜及空气气泡，从而实现靶材焊合率提升。

附图说明

图1为实施例焊接状态的原理示意图。

图中数字表示：

1-背板，2-靶材，3-焊料层，4-超声波发生器。

具体实施方式

一种提升靶材焊合率的方法，其特征在于步骤包括：

提供一背板，其在一表面规定为第一焊合面；提供一靶材，其在一表面规定为第二焊合面；在焊料熔融状态下，对第一焊合面金属化处理，其面上形成第一焊料层；在焊料熔融状态下，对第二焊合面金属化处理，其面上形成第二焊料层；在焊料熔融状态下将超声波振动施加于焊接部位焊料，让第一焊料层与第二焊料层进行软焊接合。本发明是利用超声波空话效应和摩擦作用使得靶材表面氧化膜及空气气泡去除，从而实现靶材焊合率提升。

如图1所示，超声波从垂直于焊料层3的方向施加，施加位置位于背板1的表面。这样超声波发生器4可以更加接近焊接部位的焊料层3，使靶材表面氧化膜和空气气泡可以更快排出。施加位置也可以选在靶材2的表面。