[发明专利]一种七彩LED灯带及其制造方法

权利要求书

1.一种七彩LED灯带，其特征在于：

包括带状的柔性电路板以及沿所述柔性电路板长度方向排列的多个LED灯组；

每个所述LED灯组包括品字形排列且直接焊接在所述柔性电路板上的红光LED CSP芯片、绿光LED CSP芯片和蓝光LED CSP芯片，在每个所述LED灯组内所述红光LED CSP芯片、所述绿光LED CSP芯片和所述蓝光LED CSP芯片两两之间距离为1mm至5mm。

2.根据权利要求1所述的一种七彩LED灯带，其特征在于：

所述红光LED CSP芯片连在第一导线上，所述绿光LED CSP芯片连在第二导线上，所述蓝光LED CSP芯片连在第三导线上，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线并列设置。

3.根据权利要求1或2所述的一种七彩LED灯带，其特征在于：

所述柔性电路板在每间隔至少两个所述LED灯组的位置设有焊接板。

4.根据权利要求1或2所述的一种七彩LED灯带，其特征在于：

所述七彩LED灯带还包括透明封装条，所述透明封装条沿所述柔性电路板的长度方向延伸并覆盖多个所述LED灯组。

5.根据权利要求1或2一种七彩LED灯带，其特征在于：

所述七彩LED灯带还包括软胶套，所述软胶套包括相互连接的反光软胶和光扩散软胶，所述光扩散软胶设置在所述柔性电路板的上方，所述反光软胶设置在所述柔性电路板的下方。

6.根据权利要求1或2所述的一种七彩LED灯带，其特征在于：

所述七彩LED灯带还包括电阻，所述电阻设置在所述LED灯组之间。

7.权利要求1至6任一项所述的一种七彩LED灯带的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤1：在载板上贴第一热解膜，在所述第一热解膜上贴第一双面膜；

步骤2：在所述第一双面膜上排布倒装LED芯片的矩阵阵列，相邻的所述倒装LED芯片之间具有空隙；所述第一双面膜包括涂胶区域以及在所述涂胶区域之外的第一空余区域，所述矩阵阵列设置在所述涂胶区域内；

步骤3：在所述矩阵阵列上涂覆荧光胶；

步骤4：在所述第一空余区域放置支撑块，所述支撑块的高度大于所述倒装LED芯片的高度；所述步骤4在所述步骤3之前或之后进行；

步骤5：将压件放置在所述支撑块上，所述压件在所述矩阵阵列上方压平所述荧光胶；

步骤6：加热固化所述荧光胶；

步骤7：剥离所述压件，剥离所述载板，切割所述矩阵阵列，得到LED CSP芯片；

步骤8：按照所述步骤1至所述步骤7分别制备红光LED CSP芯片、绿光LED CSP芯片和蓝光LED CSP芯片，将所述红光LED CSP芯片、所述绿光LED CSP芯片和所述蓝光LED CSP芯片焊接到所述柔性电路板上，得到七彩LED灯带。

8.根据权利要求7所述的一种七彩LED灯带的制备方法，其特征在于：

所述压件包括压板、第二热解膜、第二双面膜和高温膜，所述第二热解膜贴在所述压板上，所述第二双面膜贴在所述第二热解膜上，所述第二双面膜包括贴合区域以及在所述贴合区域之外的第二空余区域，所述贴合区域与所述涂胶区域对应设置，所述第二空余区域与所述第一空余区域对应设置，所述高温膜贴在所述贴合区域上；

在所述步骤5中，所述压件以所述压板朝上、所述高温膜朝下的方式放置在所述支撑块上，所述高温膜与所述荧光胶接触，所述第二双面膜与所述支撑块接触。

9.根据权利要求7或8所述的一种七彩LED灯带的制备方法，其特征在于：

所述支撑块的数目为至少两个，所述支撑块具有相同的高度且至少两个所述支撑块对称地设置在所述涂胶区域两侧。

10.根据权利要求7或8所述的一种七彩LED灯带的制备方法，其特征在于：

所述载板上设有所述倒装LED芯片的矩阵定位标记；在所述步骤2中，根据所述矩阵定位标记在所述第一双面膜上排布倒装LED芯片的矩阵阵列。