[发明专利]气爆贴膜模具、气爆贴膜系统和使用其进行贴膜的方法

权利要求书

1.一种气爆贴膜模具，其特征在于，包括：

上模，所述上模开设有多个第一通孔；

下模，所述下模设置有用于容置贴膜对象的阶梯状凹坑，所述阶梯状凹坑包括台阶部和底部，所述台阶部开设有多个第二通孔，所述底部开设有多个第三通孔；

合模时，所述上模和所述下模之间形成容置空间，膜片和承载膜定位在所述上模的下表面，承载膜覆盖阶梯状凹坑的开口，以使得合模时在承载膜上下形成两个独立的空间，完成气爆和抽真空；所述阶梯状凹坑的底部的上表面与所述贴膜对象的下表面相吻合；所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔均沿着同一方向分布；

所述第一通孔的分布不超出所述贴膜对象的开口区域；所述下模的顶面至所述台阶部的上表面的高度为所述贴膜对象的高度的2-4倍；所述台阶部的上表面至所述阶梯状凹坑最低点的高度为所述贴膜对象的高度的1.5-2倍。

2.根据权利要求1所述的气爆贴膜模具，其特征在于，所述阶梯状凹坑包括两个台阶，其中一台阶在合模时与上模贴合，另一台阶开设有多个所述第二通孔。

3.根据权利要求1所述的气爆贴膜模具，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的直径均大于所述第三通孔的直径。

4.根据权利要求1所述的气爆贴膜模具，其特征在于，多个所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔均独立的均匀排布。

5.根据权利要求4所述的气爆贴膜模具，其特征在于，多个所述第一通孔和所述第三通孔均呈阵列排布。

6.根据权利要求4所述的气爆贴膜模具，其特征在于，多个所述第二通孔整体呈环形排列。

7.一种气爆贴膜系统，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的气爆贴膜模具和用于承载膜片的承载膜，合模时所述承载膜覆盖所述阶梯状凹坑的开口。

8.根据权利要求7所述的气爆贴膜系统，其特征在于，还包括用于定位贴膜对象、所述承载膜和所述膜片的检测定位装置，用于加热所述贴膜对象、所述承载膜和所述膜片的加热装置，用于移动所述气爆贴膜模具、所述贴膜对象、所述承载膜和所述膜片的机械传动装置，以及用于抽真空的抽真空装置和用于抽真空和吹气的抽真空气爆装置。

9.一种使用权利要求7或8所述的气爆贴膜系统进行贴膜的方法，其特征在于，包括：

将贴膜对象、贴有膜片的承载膜与气爆贴膜模具进行检测定位后合模；

通过第一通孔进行抽真空使得所述承载膜和所述膜片贴附在所述上模的下表面；

加热所述贴膜对象、所述承载膜和所述膜片，然后通过第二通孔和第三通孔抽真空、通过第一通孔吹气并保压，使得所述膜片贴合在所述贴膜对象的内表面、所述承载膜贴合在所述阶梯状凹坑的表面；

停止通过第一通孔吹气并待所述膜片完全贴合后停止加热和抽真空，然后去除所述承载膜。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，停止加热和抽真空之后、去除所述承载膜之前，还包括用UV光照所述承载膜的步骤。