[发明专利]一种半导体芯片测试卡控温系统及其工作方法

说明书

本发明公开了一种半导体芯片测试卡控温系统及其工作方法，包括测试底板，所述测试底板的上表面开设有与测试卡相配合的凹槽，所述测试底板的下表面固定连接有安装框，所述安装框内通过夹紧装置夹紧有散热风扇，所述散热风扇的下端固定连接有支撑框；所述夹紧装置包括对称设置在安装框内的夹紧板，所述安装框内通过移动机构连接有移动板，所述夹紧板固定连接在移动板的侧壁上，所述移动板的顶端倾斜固定连接有推动板，所述推动板的上表面滑动连接有推杆，所述推杆的顶端固定连接有活动板，所述活动板的上表面固定连接有堵块，本发明便于实现对测试卡的散热降温，便于测试卡的工作。

技术领域

本发明涉及半导体芯片控温技术领域，具体是一种半导体芯片测试卡控温系统及其工作方法。

背景技术

在基本测试配置中，待测试的半导体芯片被加载到处置器中，配置来测试芯片的测试头被安装到处置器或以其他方式与处置器连接，并且处置器一次将一个或多个芯片递送或塞入到测试头上以执行测试操作。半导体芯片可包括射频(RF)接口。测试过程可包括将半导体芯片加热或冷却到期望的测试温度。在常规的测试配置中，必须为每个特定的处置器和每个待测试芯片设计定制生产测试硬件，也称为被测器件(DUT)。

然而现有的半导体芯片测试卡控温系统一般不便实现对测试卡的散热，测试卡在工作时会在局部积累较多的热量，因此热量在测试卡上长时间积累时会影响其使用性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片测试卡控温系统及其工作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体芯片测试卡控温系统及其工作方法，包括测试底板，所述测试底板的上表面开设有与测试卡相配合的凹槽，所述测试底板的下表面固定连接有安装框，所述安装框内通过夹紧装置夹紧有散热风扇，所述散热风扇的下端固定连接有支撑框；

所述夹紧装置包括对称设置在安装框内的夹紧板，所述安装框内通过移动机构连接有移动板，所述夹紧板固定连接在移动板的侧壁上，所述移动板的顶端倾斜固定连接有推动板，所述推动板的上表面滑动连接有推杆，所述推杆的顶端固定连接有活动板，所述活动板的上表面固定连接有堵块，所述安装框的顶端面开设有与堵块相配合的散热孔，所述活动板上开设有散热开孔。

作为本发明进一步的方案：所述安装框的侧壁上开设有开口，便于将散热风扇和支撑框从开口放入安装框内；

所述夹紧板和移动板之间通过连接杆固定连接。

作为本发明进一步的方案：所述移动机构包括两个螺纹旋向相反设置的螺纹杆，所述螺纹杆转动连接在安装框下方的侧板上，两个所述螺纹杆之间通过圆柱块固定连接，所述移动板与螺纹杆螺纹连接，工作人员手动转动圆柱块，在圆柱块移动板转动的过程中实现两个螺纹杆转动连接，在螺纹杆转动的过程中实现两块夹紧板相向移动，在夹紧板相向移动的过程中直至夹紧板将放置在安装框内的散热风扇和支撑框夹紧。

作为本发明进一步的方案：所述安装框的底板上开设有用于移动板穿过的通孔，所述通孔的侧壁上开设有第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有与移动板固定连接的第一滑块，通过第一滑槽和第一滑块的设置便于实现移动板在通孔内移动。

作为本发明进一步的方案：所述推动板的上表面倾斜开设有第二滑槽，所述第二滑槽内滑动连接有与推杆底端固定连接的第二滑块，第二滑块和第二滑槽的设置便于实现推杆在推动板的上方移动。

作为本发明进一步的方案：所述安装框的侧壁上开设有用于活动板滑动连接的第三滑槽；

所述堵块与活动板之间通过固定杆固定连接。