[发明专利]一种半导体芯片测试卡控温系统及其工作方法

权利要求书

1.一种半导体芯片测试卡控温系统,其特征在于，包括测试底板(1)，所述测试底板(1)的上表面开设有与测试卡相配合的凹槽(2)，所述测试底板(1)的下表面固定连接有安装框(3)，所述安装框(3)内通过夹紧装置夹紧有散热风扇(4)，所述散热风扇(4)的下端固定连接有支撑框(5)；

所述夹紧装置包括对称设置在安装框(3)内的夹紧板(6)，所述安装框(3)内通过移动机构连接有移动板(7)，所述夹紧板(6)固定连接在移动板(7)的侧壁上，所述移动板(7)的顶端倾斜固定连接有推动板(8)，所述推动板(8)的上表面滑动连接有推杆(9)，所述推杆(9)的顶端固定连接有活动板(10)，所述活动板(10)的上表面固定连接有堵块(11)，所述安装框(3)的顶端面开设有与堵块(11)相配合的散热孔(12)，所述活动板(10)上开设有散热开孔(32)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述安装框(3)的侧壁上开设有开口(13)；

所述夹紧板(6)和移动板(7)之间通过连接杆(14)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述移动机构包括两个螺纹旋向相反设置的螺纹杆(15)，所述螺纹杆(15)转动连接在安装框(2)下方的侧板(35)上，两个所述螺纹杆(15)之间通过圆柱块(7)固定连接，所述移动板(7)与螺纹杆(15)螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述安装框(2)的底板上开设有用于移动板(7)穿过的通孔(16)，所述通孔(16)的侧壁上开设有第一滑槽(17)，所述第一滑槽(17)内滑动连接有与移动板(7)固定连接的第一滑块(18)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述推动板(8)的上表面倾斜开设有第二滑槽(19)，所述第二滑槽(19)内滑动连接有与推杆(9)底端固定连接的第二滑块(20)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述安装框(3)的侧壁上开设有用于活动板(10)滑动连接的第三滑槽(21)；

所述堵块(11)与活动板(10)之间通过固定杆(22)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述支撑框(5)的顶部开设有进风通口(23)，所述进风通口(23)与散热风扇(4)的进风端连通，所述支撑框(5)的左右内侧壁上均拆卸式连接有侧板(24)，所述侧板(24)之间连接有多层过滤板(25)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温系统，其特征在于，所述侧板(24)与支撑框(5)之间通过固定螺栓(26)连接。

9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温系统及其工作方，其特征在于，所述过滤板(25)滑动连接在侧板(24)之间，相邻所述过滤板(25)的侧壁上开设有第四滑槽(27)，所述第四滑槽(27)内活动连接有活动块(28)，相邻所述过滤板(25)上的活动块(28)之间通过转动杆(29)转动连接；

所述过滤板(25)的两端均固定连接有滑动块(30)，所述侧板(24)的相对侧壁上均开设有用于滑动块(30)滑动连接的滑轨(31)，所述滑动块(30)通过螺钉(33)连接在滑轨(31)内。

10.一种半导体芯片测试卡控温系统的工作方法，其特征在于，该工作方法包括以下步骤：

工作方法手动转动圆柱块34，在圆柱块移动板7转动的过程中实现两个螺纹杆15转动连接，在螺纹杆(15)转动的过程中实现两块夹紧板(6)相离移动，便于将散热风扇(4)和支撑框(5)从开口(13)放入安装框(3)内两块夹紧板(6)之间；

在两块夹紧板(6)相离移动的过程中，推动板(8)推动推杆(9)，通过推杆(9)实现活动板(10)带动堵块(11)移动至散热孔(12)内，防止在安装散热风扇(4)时空气中的灰尘进入安装框(3)内；

手动转动圆柱块(34)，在圆柱块移动板(7)转动的过程中实现两个螺纹杆(15)转动连接，在螺纹杆(15)转动的过程中实现两块夹紧板(6)相向移动，直至夹紧板(6)将放置在安装框(3)内的散热风扇(4)和支撑框(5)夹紧；

在两块夹紧板(6)夹紧散热风扇(4)和支撑框(5)的过程中，推杆(9)向下移动，之后通过活动板(10)带动堵块(11)向下移动，在堵块(11)脱离散热孔(12)内时，便于散热风扇(4)工作时散热风通过测试底板(1)吹向上方。