[发明专利]电子设备、电路板及其制备方法

说明书

本公开提供了一种电子设备、电路板及其制备方法，属于电路板技术领域。该电路板的制备方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板的一侧形成第1层电路；依次执行第1次电路堆叠操作至第N次电路堆叠操作。其中，第n次电路堆叠操作包括：在第n层电路远离所述衬底基板的一侧形成第n层电介质层，且所述第n层电介质层设置有至少一个暴露所述第n层电路的第n层过孔；在所述第n层电介质层远离所述衬底基板的一侧形成第n+1层电路，且所述第n+1层电路通过所述第n层过孔与所述第n层电路电连接；其中，N为大于1的正整数；1≤n≤N，且n为整数。该电路板的制备方法可以提高电路板的良率。

技术领域

本公开涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电子设备、电路板及其制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)通常采用覆铜板压制而成，是众多电子器件的载体及连接体。在对PCB的短小轻薄的需求、芯片集成度的提高、引脚数量的增多、先进封装的引入等因素的推动下，HDI(High Density Interconnector，高密度互连)型PCB得以迅速发展。HDI板以激光打孔替代传统PCB的通孔，同时搭配更高精度的曝光机，实现走线密度的大幅提升。

然而，高端PCB如任意阶HDI板良率很低，这主要受限于现有的制程，每多一阶激光打孔就需要多一次压合，而压合导致的涨缩会使成品良率下降。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种电子设备、电路板及其制备方法，提高电路板的良率。

为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：

根据本公开的第一个方面，提供一种电路板的制备方法，包括：

提供衬底基板；

在所述衬底基板的一侧形成第1层电路；

依次执行第1次电路堆叠操作至第N次电路堆叠操作，其中，第n次电路堆叠操作包括：

在第n层电路远离所述衬底基板的一侧形成第n层电介质层，且所述第n层电介质层设置有至少一个暴露所述第n层电路的第n层过孔；

在所述第n层电介质层远离所述衬底基板的一侧形成第n+1层电路，且所述第n+1层电路通过所述第n层过孔与所述第n层电路电连接；

其中，N为大于1的正整数；1≤n≤N，且n为整数。

在本公开的一种示例性实施例中，形成第n+1层电路包括：

在第n层电介质层远离所述衬底基板的一侧形成第n+1层金属薄膜层；

通过电镀工艺，使得所述第n+1层金属薄膜层增厚至预期厚度，获得第n+1层金属层；

对所述第n+1层金属层进行图案化操作，获得所述第n+1层电路。

在本公开的一种示例性实施例中，所述预期厚度在10～20微米范围内。

在本公开的一种示例性实施例中，形成第n层电介质层包括：

在第n层电路远离所述衬底基板的一侧涂覆树脂，形成第n层树脂材料层；

对所述第n层树脂材料层进行图案化，以获得暴露所述第n层电路的第n层过孔。

在本公开的一种示例性实施例中，所述树脂为光刻胶用树脂；

对所述第n层树脂材料层进行图案化包括：

对所述第n层树脂材料层的第n层预设区域进行曝光；