[发明专利]基板、显示装置和制作方法有效
| 申请号: | 201911304902.3 | 申请日: | 2019-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN110957330B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
| 发明(设计)人: | 秦斌;彭锦涛;牛亚男;任锦宇;张方振;彭宽军 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 张相钦 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基板 显示装置 制作方法 | ||
1.一种基板,用于支撑显示面板,所述显示面板包括多个独立发光的显示单元,其特征在于,所述基板包括:
岛状显示部,所述显示单元设于所述岛状显示部的上方,所述岛状显示部的个数为多个;
拉伸梁,所述拉伸梁的两端分别连接沿第一方向相邻的两个所述岛状显示部,所述拉伸梁包括拉伸部分和位于所述拉伸部分两侧的两个连接部分,其中一个连接部分用于连接所述拉伸部分与一个岛状显示部,另一个连接部分用于连接所述拉伸部分与另一个岛状显示部,所述拉伸部分与两个连接部分沿第一方向排列;沿所述第一方向和第二方向,所述拉伸梁的拉伸部分均包括多个拉伸部,所述拉伸部的内部设置有中空的收容空间,所述拉伸部能够沿所述第一方向和第二方向发生形变,所述第二方向垂直所述第一方向,所述收容空间用于收容所述拉伸部的形变量。
2.如权利要求1所述的基板,其特征在于,所述拉伸部沿水平面的截面呈平行四边形。
3.如权利要求2所述的基板,其特征在于,所述拉伸部沿水平面的截面呈菱形;所述菱形的两个对角线分别平行第一方向和第二方向。
4.如权利要求3所述的基板,其特征在于,所述拉伸部包括第一对角线和第二对角线,第一对角线平行所述第一方向,所述第二对角线平行所述第二方向;所述拉伸部包括第一夹角和第二夹角,所述第一夹角大于等于所述第二夹角;
所述拉伸部可在拉伸状态、压缩状态和初始状态之间切换;
当所述拉伸部分自所述初始状态切换至所述拉伸状态时,所述第一对角线延长,所述第二对角线缩短;当所述拉伸部分自所述初始状态切换至所述压缩状态时,所述第二对角线延长,所述第一对角线缩短;当所述拉伸部位于初始状态时,所述第一夹角大于等于90度,并且,小于等于150度,所述第二夹角大于等于30度,并且,小于等于90度。
5.如权利要求2所述的基板,其特征在于,所述拉伸梁与所述岛状显示部圆滑连接,和/或,所述拉伸部的相邻的壁面圆滑连接。
6.如权利要求1所述的基板,其特征在于,所述拉伸部沿水平面的截面呈椭圆形;
所述椭圆形的长轴与所述第一方向平行,所述椭圆形的短轴与所述第二方向平行;或者,所述椭圆形的长轴与所述第二方向平行,所述椭圆形的短轴与所述第一方向平行。
7.如权利要求1所述的基板,其特征在于,所述拉伸梁的个数为多个,相邻的两个所述岛状显示部通过多个所述拉伸梁连接;和/或,
沿所述第一方向,所述拉伸梁的尺寸与所述岛状显示部的尺寸之比大于等于1/10,并且,小于等于1/4。
8.如权利要求1-7中任意一项所述的基板,其特征在于,所述拉伸部的宽度大于等于5微米,并且,小于等于20微米。
9.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括显示面板和如权利要求1-8中任意一项所述的基板。
10.一种显示装置的制作方法,其特征在于,所述显示装置为权利要求9所述的显示装置,所述制作方法包括:
在玻璃基底上沉积第一基底部;
在所述第一基底部上沉积第一钝化层;
在所述第一钝化层上沉积导电体;
在所述导电体上沉积第二钝化层;
沉积第二基底部,所述第二基底部包裹所述第二钝化层、所述导电体和所述第一钝化层,并且,所述第二基底部覆盖所述第一基底部;
对所述第二基底部和所述第一基底部进行图案化工艺,所述第一基底部、所述第一钝化层、所述导电体、所述第二钝化层和所述第二基底部形成所述拉伸梁和所述岛状显示部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





