[发明专利]半导体装置、存储器控制器与存储器访问方法在审
| 申请号: | 201911300691.6 | 申请日: | 2019-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN111382000A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
| 发明(设计)人: | 山中翔;本田信彦;入田隆宏 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号: | G06F11/10 | 分类号: | G06F11/10 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 李辉;李春辉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 存储器 控制器 访问 方法 | ||
1.一种半导体装置,包括:
第一代码生成单元,所述第一代码生成单元接收写入请求并且生成第一代码,所述第一代码用于检测与所述写入请求对应的写入数据的错误;
子存储器,所述子存储器存储所述写入数据和所述第一代码;
子存储器控制器,所述子存储器控制器确定合并数据是否具有预定数据宽度,所述合并数据是通过合并与要写入到主存储器中的相同地址中的多个写入数据中的每个写入数据对应的多个有效数据而获得的,当确定所述合并数据具有所述预定数据宽度时,所述子存储器控制器从所述子存储器读取要合并的所述多个写入数据和与所述多个写入数据中的每个写入数据对应的多个第一代码,所述子存储器控制器通过使用所述多个第一代码中的对应的第一代码来确定所述多个写入数据中的每个写入数据是否包括错误,并且当确定所述多个写入数据不包括错误时输出所述合并数据;以及
第二代码生成单元,所述第二代码生成单元生成用于检测所述合并数据的错误的第二代码,并且输出所述合并数据和与所述合并数据对应的所述第二代码,以用于所述主存储器。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,进一步包括:
主设备,所述主设备发出包括所述写入请求的存储器访问请求;以及
存储器控制器,所述存储器控制器根据所述存储器访问请求访问所述主存储器,
其中所述存储器控制器包括:
所述第一代码生成单元;
所述子存储器,所述子存储器包括存储所述写入数据的第一子存储器和存储所述第一代码的第二子存储器;
所述子存储器控制器;
所述第二代码生成单元;
写入数据验证单元,所述写入数据验证单元基于存储在所述第二子存储器中的所述第一代码,验证存储在所述第一子存储器中的所述写入数据是否包括错误;以及
命令发出单元,所述命令发出单元发出将添加有所述第二代码的所述合并数据写入到所述主存储器中的命令。
3.根据权利要求2所述的半导体装置,
其中所述第一代码被用于校正所述写入数据中的预定比特数目的错误,并且
其中当确定所述写入数据包括错误时,所述写入数据验证单元通过使用所述第一代码来校正所述写入数据。
4.根据权利要求3所述的半导体装置,
其中当所述写入数据不能被校正时,所述写入数据验证单元输出所述写入数据包括错误的信息。
5.根据权利要求2所述的半导体装置,
其中当所述写入数据验证单元确定所述写入数据包括错误时,所述子存储器控制器执行错误处理。
6.根据权利要求2所述的半导体装置,
其中所述第一子存储器将所述写入数据存储在针对每个写入请求的单独的条目中,并且
其中当要写入到所述主存储器中的所述相同地址中的所述多个写入数据被存储在所述第一子存储器中时,所述子存储器控制器确定是否能够通过合并所述多个写入数据中的有效数据来获得具有所述预定数据宽度的数据。
7.根据权利要求2所述的半导体装置,
其中所述写入数据包括多个块,
其中根据所述写入请求,向每个块设置指示有效数据或无效数据的信息,
其中针对被设置有指示有效数据的所述信息的所述块,所述第一代码生成单元生成所述第一代码。
8.根据权利要求7所述的半导体装置,
其中所述第一子存储器将所述写入数据存储在所述第一子存储器中的针对每个写入目的地地址的单独的条目中,并且
其中当接收到所述写入请求时,
所述子存储器控制器检查是否存在存储与接收的所述写入请求的写入目的地地址相同的写入目的地地址的写入数据的条目,并且
当存在所述条目时,所述子存储器控制器用接收的所述写入请求的所述写入数据中的所述有效数据覆写与所述有效数据对应的块的数据。
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