[发明专利]一种监测装置和硅片处理装置

权利要求书

1.一种监测装置，其特征在于，包括：

光源，所述光源设置于研磨轮的一侧，所述研磨轮上形成有沿所述研磨轮的周向延伸的研磨槽，硅片的边缘置于所述研磨槽中以研磨所述硅片，所述光源用于向所述研磨轮上投射光线；

屏幕，所述屏幕与所述光源间隔开设置，所述屏幕设在所述研磨轮的另一侧，所述光源向所述研磨轮上投射光线时，所述研磨轮在所述屏幕上形成投影图像。

2.根据权利要求1所述的监测装置，其特征在于，还包括：

获取模块，用于获取所述研磨轮的投影图像；

处理器，用于根据所述投影图像检测所述研磨轮是否符合预设要求。

3.根据权利要求2所述的监测装置，其特征在于，所述处理器用于将所述投影图像与预设图像比较，当所述投影图像与所述预设图像匹配时，检测为所述研磨轮符合预设要求；用于当所述投影图像与所述预设图像不匹配时，检测为所述研磨轮不符合预设要求。

4.根据权利要求1所述的监测装置，其特征在于，所述光源用于当所述硅片的边缘置于所述研磨槽中时，向所述研磨轮和所述硅片上投射光线，所述研磨轮和所述硅片在所述屏幕上形成所述研磨轮和所述硅片的投影图像。

5.根据权利要求4所述的监测装置，其特征在于，还包括：

获取模块，用于获取所述研磨轮和所述硅片的投影图像；

处理器，用于根据所述研磨轮和所述硅片的投影图像检测所述硅片与所述研磨轮的研磨槽是否对准。

6.根据权利要求5所述的监测装置，其特征在于，所述获取模块用于获取所述研磨轮的研磨槽的水平中心线和所述硅片的水平中心线；

所述处理器用于比较所述研磨槽的水平中心线和所述硅片的水平中心线是否重合，当所述研磨槽的水平中心线和所述硅片的水平中心线重合时，检测为所述硅片与所述研磨槽对准；用于当所述研磨槽的水平中心线和所述硅片的水平中心线不重合时，检测为所述硅片与所述研磨槽未对准。

7.根据权利要求1所述的监测装置，其特征在于，所述屏幕上设有可移动的水平基准线和/或竖直基准线；

和/或者，所述屏幕上设有水平刻度线和/或竖直刻度线。

8.根据权利要求1所述的监测装置，其特征在于，还包括：

支撑杆，所述光源可旋转地设在所述支撑杆上。

9.根据权利要求8所述的监测装置，其特征在于，所述支撑杆包括：

第一杆体，所述光源可旋转地设在所述第一杆体的第一端；

第二杆体，所述第二杆体上形成有沿其长度方向延伸的腔道，所述第一杆体的第二端可移动地设在所述腔道中。

10.根据权利要求9所述的监测装置，其特征在于，所述第二杆体上形成有与所述腔道连通的螺孔，所述螺孔中设有螺栓，所述螺栓可止抵或远离所述第一杆体的第二端。

11.根据权利要求9所述的监测装置，其特征在于，还包括：

支座，所述支座上设有沿垂直于所述第一杆体的长度方向延伸的第一导轨，所述第二杆体可移动地设在所述第一导轨上；

底座，所述底座上设有第二导轨，所述第二导轨的延伸方向垂直于所述第一导轨的延伸方向且垂直于所述第一杆体的长度方向，所述支座可移动地设在所述第二导轨上。

12.一种硅片处理装置，其特征在于，包括：

研磨轮，所述研磨轮上形成有沿所述研磨轮的周向延伸的研磨槽，硅片的边缘置于所述研磨槽中以研磨所述硅片；

旋转轴，所述研磨轮设在所述旋转轴的一端；

驱动结构，所述驱动结构与所述旋转轴的另一端相连以驱动所述旋转轴旋转；

如权利要求1-11中任一项所述的监测装置。