[发明专利]芯片无线参数的校准方法、装置及电子设备

说明书

本公开实施例提供了一种芯片无线参数的校准方法、装置及电子设备，属于无线传输技术领域，该方法包括：确定待校准的目标芯片；获取对应所述目标芯片的辐射损耗值；通过辐射测试，采集所述目标芯片的辐射参数；将所述辐射参数和所述辐射损耗值相加的值，作为所述目标芯片的无线参数。通过本公开的方案，简化了芯片无线参数的校准流程，补偿了辐射测试过程中环境因素造成的损耗，提高了无线参数校准的准确度。减弱在无线信号发射芯片在生产校准中，由于辐射校准时环境因素导致的发射参数校准偏差。本方法方便批量加工生产，使得工厂芯片的无线发射校准更加精确。

技术领域

本公开涉及无线传输技术领域，尤其涉及一种芯片无线参数的校准方法、装置及电子设备。

背景技术

现有的针对芯片无线参数的校准方式主要包括传导测试和辐射测试。其中，传导测试是通过有线连接，线损固定不容易有偏差，但测试流程较为繁琐。辐射测试是指通过无线测量芯片的无线射频口的参数，线损容易受到环境的影响。同批次的芯片的初始的无线功率整体趋于一致，个体芯片因受环境影响结果存在偏差。按照以往的工厂实际中会尽量减少环境的变化从而降低偏差，但会对生产造成一定限制。

可见，现有的芯片无线参数校准方案存在流程繁琐或者准确度受环境影响的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本公开实施例提供一种芯片无线参数的校准方案，至少部分解决现有技术中存在的问题。

第一方面，本公开实施例提供了一种芯片无线参数的校准方法，包括：

确定待校准的目标芯片；

通过辐射测试，采集所述目标芯片的辐射参数；

获取对应所述目标芯片的辐射损耗值；

将所述辐射参数和所述辐射损耗值相加的值，作为所述目标芯片的无线参数。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述获取对应所述目标芯片的辐射损耗值的步骤，包括：

通过传导测试，采集测试芯片的传导参数，其中，所述测试芯片为与所述目标芯片同批次生产且同型号的其他芯片；

通过辐射测试，采集所述测试芯片的辐射参数；

根据所述传导参数和所述辐射参数，确定对应所述目标芯片的辐射损耗值。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，与所述目标芯片同批次生产的全部同型号芯片按照生产顺序排列成校准序列，其中，排列在所述校准序列中的前M个芯片为所述测试芯片，所述目标芯片为所述校准序列中除了所述测试芯片之外的芯片，其中，M为正整数；

所述通过传导测试，采集测试芯片的传导参数的步骤，包括：

通过传导测试，采集全部测试芯片的传导参数，计算平均传导参数；

所述通过辐射测试，采集所述测试芯片的辐射参数的步骤，包括：

通过辐射测试，采集全部所述测试芯片的辐射参数，计算平均辐射参数；

所述根据所述传导参数和所述辐射参数，确定对应所述目标芯片的辐射损耗值的步骤，包括：

根据所述平均传导参数和所述平均辐射参数，确定对应所述目标芯片的辐射损耗值。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述根据所述平均传导参数和所述平均辐射参数，确定对应所述目标芯片的辐射损耗值的步骤，包括：

计算所述平均传导参数和所述平均辐射参数的差值，作为对应所述目标芯片的辐射损耗值。

根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述根据所述平均传导参数和所述平均辐射参数，确定对应所述目标芯片的辐射损耗值的步骤，包括：