[发明专利]一种低熔点金属的连续成型方法有效
| 申请号： | 201911290004.7 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN111069606B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 胡靓;王新鹏 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B22F3/22 | 分类号： | B22F3/22 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 宣国华 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 金属 连续 成型 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种低熔点金属的连续成型方法，其特征在于，将液态低熔点金属均匀地注射至通电状态下的中性导电基质液中，且在注射的过程中控制注射头匀速地移动，移动速度控制为25～100mm/s，从而使得液态低熔点金属在导电基质液中形成连续的金属；其具体步骤包括：
(1)配制中性的导电基质液；
(2)将低熔点金属加热熔融成为液态；
(3)对步骤(1)中所配制的导电基质液进行通电，控制电压为20.0～50.0V；
(4)使用注射装置，将步骤(2)得到的液态低熔点金属均匀地注射至导电基质液中，且在注射的过程中控制注射装置的注射头匀速地移动；
所述的低熔点金属包括熔点在200℃以下的铋及铋基合金、镓及镓基合金、铟及铟基合金，和锡及锡基合金；
所述的导电基质液为NaCl溶液、NH4Cl溶液、CaCl2溶液，或含有导电凝胶的溶液；
将液态低熔点金属均匀喷射的过程中，挤出速度为50～800μL/min；
所述导电基质液的浓度为1mmol/L～10mol/L。
2.根据权利要求1所述的低熔点金属的连续成型方法，其特征在于，所述导电基质液的浓度为10mmol/L～1mol/L。
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