[发明专利]一种过电流保护元件

说明书

本发明涉及一种表面贴装高分子PTC过电流保护元件，包括具有电阻正温度系数效应的复合材料片材、绝缘层、端电极，至少有一导电孔存在于电阻正温度系数效应的复合材料片材内部，且不与端电极接触。本发明元件存在三个导电孔，且起电路保护作用的第一导电孔以通孔、盲孔或位于元件内部的局部盲孔形式存在，不与端电极（焊盘）直接接触，避免焊盘上的锡进入孔内而减少焊盘本身的锡量，同时当孔内有污染时也不会影响端电极（焊盘）的可焊性；元件的非焊接面最外层可以增加绝缘层、金属箔层或两种中的任意组合层来增强元件强度；电路设计尤其适合超小型PTC贴片制造工艺，可批量量产。

技术领域

本发明涉及一种表面贴装高分子PTC(positive temperature coefficient )过电流保护元件，以导电高分子聚合物复合材料为主材并有特殊导电孔设计的一种过电流保护元件。

背景技术

过电流保护元件被用于电路保护，使其免于因过热或过流而出现故障甚至烧毁。过电流保护元件通常包含两端电极及位于中间的具有正温度系数的电阻材料。其在室温下处于低阻状态，当温度升高或电流短路时，其电阻跃迁至数千倍以上，来达到降低电路中电流的效果，起到保护作用。当温度恢复或故障电流排除后，PTC电阻恢复正常。以此达到重复使用的，故此为自恢复保险丝（PTC）。

目前市场应用趋向于小型化发展，更小更薄。常规的1812、1206等封装尺寸，技术上已经相当成熟。而小型化的0402、乃至超小型的0201甚至01005类封装要求也渐渐有市场需求出现。此种小型化产品对于制程能力、电路设计都将是一个巨大的挑战。

专利CN 103594213中所公布的设计，等效为两个电阻串联，该设计元件电阻高，通流能力小。

为此，如何在超小型化的产品上设计导电通路以达到各电极层之间的导通，并提升PTC的有效面积，在元件电阻小的情况下，通流能力提升是目前的技术难题。

发明内容

本发明目的在于提供一种具有可量产，提供一种过电流保护元件，在超小型化的同时，提升PTC的有效面积和通流能力。

本发明的再一目的在于：提供所述过电流保护元件的制备方法。

本发明目的通过下述技术方案实现：一种表面贴装高分子PTC过电流保护元件，包括具有电阻正温度系数效应的复合材料片材、绝缘层、端电极，至少有一个复合材料片材上的导电孔存在于电阻正温度系数效应的复合材料片材内部，且不与端电极接触，其中，

1）具有电阻正温度系数效应的复合材料片材包括：

a)所述的电阻正温度系数效应的复合材料片材具有相对的第一、第二表面以及第一、第二端面；

b)第一导电电极，位于导电复合材料基层的第一表面；

c)第二导电电极，位于导电复合材料基层的第二表面；

d)第三导电电极，位于导电复合材料基层的第二表面，且与该第二导电电极之间电气隔离；

e)第一导电孔，存在于复合材料片材内部，用于复合材料片材中的第一导电电极与第二导电电极电气连接；

f)第二导电孔，用于复合材料片材中的第二导电电极电气连接第一端电极；

g)第三导电孔，用于复合材料片材中的第三导电电极电气连接第二端电极；

2)绝缘层：贴覆于所述第二、第三导电电极层与第一、第二端电极层之间，用于电气隔离，并且第二、第三导电孔穿过该绝缘层；

3)端电极：

第一端电极，位于整个元件的最外层，连接第二导电孔，作为焊盘使用，焊接至电路中后使元件与外电路一极电气相连；