[发明专利]一种过电流保护元件

权利要求书

1.一种表面贴装高分子PTC过电流保护元件，包括具有电阻正温度系数效应的复合材料片材、绝缘层、端电极，其特征在于至少有一个导电孔存在于电阻正温度系数效应的复合材料片材内部，且不与端电极接触，其中，

1）具有电阻正温度系数效应的复合材料片材包括：

a)所述的电阻正温度系数效应的复合材料片材具有相对的第一、第二表面以及第一、第二端面；

b)第一导电电极，位于导电复合材料基层的第一表面；

c)第二导电电极，位于导电复合材料基层的第二表面；

d) 第三导电电极，位于导电复合材料基层的第二表面，且与该第二导电电极之间电气隔离；

e)第一导电孔，存在于复合材料片材内部，用于复合材料片材中的第一导电电极与第二导电电极电气连接；

f)第二导电孔，用于复合材料片材中的第二导电电极电气连接第一端电极；

g)第三导电孔，用于复合材料片材中的第三导电电极电气连接第二端电极；

2）绝缘层：贴覆于所述第二、第三导电电极层与第一、第二端电极层之间，用于电气隔离，并且第二、第三导电孔穿过该绝缘层；

3）端电极：

第一端电极，位于整个元件的最外层，连接第二导电孔，作为焊盘使用，焊接至电路中后使元件与外电路一极电气相连；

第二端电极，与第一端电极电气隔断，位于整个元件的最外层，并连接第三导电孔，作为焊盘使用，焊接至电路中后使元件与外电路另一极电气相连。

2.根据权利要求1所述的PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的第一导电孔是通孔、盲孔或位于元件内部的局部盲孔。

3.根据权利要求1所述的PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的过电流保护元件四角或两边或四边设置绝缘件，以增加元件强度。

4.根据权利要求1或3所述的PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的过电流保护元件为单焊接面表面贴装元件。

5.根据权利要求4所述的单焊接面表面贴装元件，其特征在于，元件非焊接面最外层增加绝缘层、金属箔层或两种中的任意组合层来增强元件强度。

6.一种根据权利要求1至5之任一项所述的单焊接面表面贴装元件的制备方法，其特征在于，按如下步骤：

由具有电阻正温度系数效应的导电高分子材料基层和紧密贴覆于该高分子材料基层两面的第一导电电极和第二导电电极形成复合材料片材；

对复合材料片材通过内层图形转移蚀刻技术使复合片材的导电电极蚀刻出绝缘槽，然后将两绝缘层叠放于完成蚀刻的复合材料片材的上、下表面，并分别覆盖金属箔，进行高温压合形成基板，得到包括第一、二和三导电电极的复合材料基板；之后，

将基板经过后续的钻孔、镭射孔、沉铜、镀铜、蚀刻外层图形、印刷阻焊油墨、固化阻焊油墨等步骤，得到包括第一、二和三导电孔，及第一、二端电极的超小型表面贴装高分子PTC过电流保护器件，其中，第一导电电极和第二导电电极通过第一导电孔电气连接；第二导电电极通过第二导电孔与第一端电极电气连接；第三导电电极通过第三导电孔与第二端电极电气连接；第二、三导电电极由绝缘槽电气隔离；第一导电电极通过高分子复合材料基层与第三导电电极形成通路。