[发明专利]贵金属溶液的添加控制方法及其装置

权利要求书

1.一种贵金属溶液的添加控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取当前待沉积板件的受镀面积；

根据所述受镀面积控制贵金属溶液添加量。

2.如权利要求1所述的贵金属溶液的添加控制方法，其特征在于，根据所述受镀面积控制贵金属溶液添加量的步骤包括：

根据预设受镀面积和贵金属溶液添加量的对应关系，确定当前待沉积板件受镀面积对应的贵金属溶液添加量；

按照贵金属溶液添加量控制添加贵金属溶液。

3.如权利要求2所述的贵金属溶液的添加控制方法，其特征在于，按照贵金属溶液添加量控制添加贵金属溶液的步骤包括：

将贵金属溶液添加量分为多份，控制贵金属溶液按份依次添加。

4.如权利要求1所述的贵金属溶液的添加控制方法，其特征在于，当待沉积板件的数量为多个时，所述获取当前待沉积板件的受镀面积的步骤包括：

获取每个待沉积板件的受镀面积；

根据每个待沉积板件的受镀面积确定待沉积板件的累积受镀面积。

5.如权利要求1所述的贵金属溶液的添加控制方法，其特征在于，当待沉积板件的数量为多个，且多个待沉积板件的受镀面积相同时，所述获取当前待沉积板件的受镀面积的步骤包括：

获取单个待沉积板件的受镀面积和待沉积板件的数量；

根据单个待沉积板件的受镀面积和待沉积板件的数量确定待沉积板件的累积受镀面积。

6.如权利要求1所述的贵金属溶液的添加控制方法，其特征在于，根据所述受镀面积控制贵金属溶液添加量的步骤之后，还包括：

监测沉积槽内贵金属溶液的液位，当贵金属溶液的液位达到预设液位时，控制沉积操作停止。

7.如权利要求1至6中任一项所述的贵金属溶液的添加控制方法，其特征在于，所述待沉积板件的受镀面积为X平方分米时，所述贵金属溶液添加量为Y克，X＝10Y。

8.如权利要求1至6中任一项所述的贵金属溶液的添加控制方法，其特征在于，所述贵金属溶液为金盐溶液或钯盐溶液。

9.一种贵金属溶液的添加控制装置，应用于如权利要求1至8中任一项所述的贵金属溶液的添加控制方法，其特征在于，包括：

添加桶，所述添加铜内容置有贵金属溶液；

沉积槽，所述沉积槽内容置有待沉积板件，并通过管道连通于所述添加桶；

计量泵，所述计量泵设于所述添加桶与所述沉积槽连通的管道；以及

控制器，所述控制器电性连接于所述计量泵，用以根据受镀面积控制贵金属溶液添加量。

10.如权利要求9所述的贵金属溶液的添加控制装置，其特征在于，所述沉积槽内设置有液位传感器，所述液位传感器电性连接于所述控制器，用以监测所述沉积槽内贵金属溶液的液位。