[发明专利]显示面板的制造方法及显示面板有效
| 申请号: | 201911268833.5 | 申请日: | 2019-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN111081743B | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
| 发明(设计)人: | 李林霜 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 制造 方法 | ||
本申请实施例提供了一种显示面板的制造方法和显示面板,该显示面板的制造方法可以包括:提供一刚性基板;在所述刚性基板上涂布含有热不稳定组分的柔性前驱体;对所述柔性前驱体进行去溶剂处理和低温固化处理,得到柔性基板;在所述柔性基板上制备显示器件;在所述柔性基板远离所述显示器件的一侧形成均匀分散的孔洞,使得形成有所述显示器件的柔性基板从所述刚性基板上剥离,得到显示面板。本方案通过在所述柔性基板上形成均匀分散的孔洞,可以有利于显示面板在弯曲或折叠过程中应力的释放,提高显示面板的耐弯折性。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板的制造方法及显示面板。
背景技术
柔性显示(Flexible Display)技术在近十年有了飞速地发展,由此带动柔性显示面板从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步。柔性显示面板又称为可卷曲显示面板,是用柔性材料制成可视柔性面板而构成的可弯曲变形的显示装置。与普通的刚性显示面板相比,柔性显示面板具有诸多优点:耐冲击,抗震能力更强;重量轻、体积小,携带更加方便;采用类似于报纸印刷工艺的卷带式工艺,成本更加低廉等,因此在便携类电子产品领域具有巨大的潜在市场。
在柔性显示面板的弯曲或折叠过程中会存在很大的应力,由于应力无法释放,使得柔性显示面板的耐弯折性差,导致柔性显示面板的膜层分离甚至断裂,从而影响显示面板的稳定性以及显示效果。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板的制造方法和显示面板,可以提高显示面板的耐弯折性。
第一方面,本申请实施例提供了一种显示面板的制造方法,包括:
提供一刚性基板;
在所述刚性基板上涂布含有热不稳定组分的柔性前驱体;
对所述柔性前驱体进行去溶剂处理和低温固化处理,得到柔性基板;
在所述柔性基板上制备显示器件;
在所述柔性基板远离所述显示器件的一侧形成均匀分散的孔洞,使得形成有所述显示器件的柔性基板从所述刚性基板上剥离,得到显示面板。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中,所述在所述柔性基板远离所述显示器件的一侧形成均匀分散的孔洞,使得形成有所述显示器件的柔性基板从所述刚性基板上剥离,得到显示面板,包括:
将激光从所述刚性基板远离所述显示器件的一侧射入,以使所述柔性基板中的热不稳定组分分解,在所述柔性基板远离所述显示器件的一侧形成均匀分散的孔洞,使得形成有所述显示器件的柔性基板从所述刚性基板上剥离,得到显示面板。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中,所述孔洞的直径为30纳米至80纳米。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中,所述含有热不稳定组分的柔性前驱体为通过将热不稳定的链段引入到柔性前驱体的分子链结构中形成。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中,所述热不稳定的链段为脂肪链、醚键、亚甲基或取代基中的一种或多种。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中,所述热不稳定组分在所述含有热不稳定组分的柔性前驱体的质量百分比低于20%。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中,所述热不稳定组分为聚甲基苯乙烯、聚氧化丙烯或聚内脂中的一种或多种。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中,所述低温固化处理的温度低于200℃。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中,所述低温固化的催化剂为喹啉、三乙胺、苯并咪唑中的一种或多种。
第二方面,本申请实施例提供了一种显示面板,所述显示面板采用如上所述的显示面板的制造方法制得,所述显示面板包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





