[发明专利]一种改进的微波变频电源组件及散热结构

权利要求书

1.一种改进的微波变频电源组件，其特征在于：包括外壳和设置在外壳内腔的微波变频电源板(102)，外壳包括上盖(2)和底壳(3)，上盖(2)与底壳(3)通过卡接连接成一体、在内腔形成一个密封风道；所述变频电源板(102)包括印刷板(103)、散热器(104)、变压器(105)、第一半导体元器件(106)、第二半导体元器件(107)、第一高压二极管(108)、第二高压二极管(109)、第一高压电容(110)和第二高压电容(111)；第一半导体元器件(106)、第二半导体元器件(107)安装于散热器(104)的安装面上，所述第一高压二极管(108)、第二高压二极管(109)、第一高压电容(110)和第二高压电容(111)与变压器(105)的电压输出端连接；所述散热器(104)由第一散热本体(1041)、第二散热本体(1042)、多个第一散热齿(1043)和多个第二散热齿组成(1044)；第一散热本体(1041)、多个第一散热齿(1043)和上盖(2)构成第一风道(112)，第二散热本体(1042)、多个第二散热齿(1044)和上盖(2)构成第二风道(113)，变压器(105)由变压器骨架(1051)、初级绕组(1052)、次级绕组(1053)、灯丝绕组(1054)、灯丝线(1055)、第一U型磁芯(1056)、第二U型磁芯(1057)构成，初级绕组(1052)连接交流电压输入端，次级绕组(1053)形成交流电压输出端；第一半导体元器件(106)、第二半导体元器件(107)、变压器(105)与印刷板(103)构成第三风道(118)，变压器(105)的初级绕组(1052)、第一高压二极管(108)和底壳2构成第四风道(122)，变压器(105)的次级绕组(1053)、第二高压二极管(109)和底壳2构成第五风道(123)；所述第一风道(112)、第二风道(113)、第三风道(118)、第四风道(122)和第五风道(123)汇集到密封风道中，构成多风道式散热结构。

2.根据权利要求1所述的一种改进的微波变频电源组件，其特征在于：第一高压电容(110)、第二高压电容(111)、第一高压二极管(108)、第二高压二极管(109)与变压器(105)集成为模块化结构；变频电源板(102)中设有合金电阻(119)，该合金电阻(119)为电流介质的电阻，具有低阻值、高精密、低温度系数、耐冲击电流和大功率结构；所使用的合金电阻(119)是用于电流采样，以反馈该电路中变化的电流，从而进一步控制微波变频电源板(102)的功率大小；将合金电阻(119)放置于第三风道子风道(1181)的进风口处；变频电源板(102)中设有热敏电阻(120)，具有对温度敏感结构，用于监控第一半导体元器件(106)温度值；热敏电阻(120)的引脚在印刷板(103)上位置紧靠着第一半导体元器件(106)的第三引脚(1061),以精确捕捉第一半导体元器件(106)温度；第一半导体元器件(106)为绝缘栅双极型晶体管(IGBT)，第三引脚(1061)为绝缘栅双极型晶体管的发射极，第二半导体元器件(107)为整流桥堆；热敏电阻(120)使用负温度系数热敏电阻，即电阻阻值随温度升高而降低。