[发明专利]一种大功率COB散热封装结构

说明书

本发明适用于光电子技术领域，提供了种大功率COB散热封装结构，包括散热装置，用于散热，其上设有安装基板和处于所述安装基板外侧的围坝；蓝光LED芯片，安装在所述安装基板上，且所述安装基板与所述散热装置保持绝缘，所述蓝光LED芯片用于发光；透光装置，安装在所述围坝上，用于透光和对所述蓝光LED芯片形成防护，本发明的有益效果是：通过散热器可以快速的将由蓝光LED芯片产生的热量快速散发至空气中；透光装置的设计能有效解决荧光粉老化的问题，同时其不需要进行二次配光，有效降低了成本。

技术领域

本发明涉及光电子技术领域，尤其涉及一种大功率COB散热封装结构。

背景技术

LED具有节能、环保、寿命长、启动快、亮度大等优点，广泛应用于照明、路灯、汽车车灯等日常生活中，被视为21世纪最伟大的发明。

然而随着芯片功率的不断增大，大功率LED散热问题越来越严重，对LED封装材料提出更高的要求，由LED芯片产生的热量会严重的影响其电子性能、亮度、光衰等效果。同时，环氧树脂自身存在吸湿性、易老化、耐热性差等各种缺陷，严重影响了大功率COB的寿命和成本。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种大功率COB散热封装结构，旨在解决现有技术中因散热问题导致的大功率COB的寿命低和成本高的技术问题。

本发明实施例是这样实现的，一种大功率COB散热封装结构，包括：

散热装置，用于散热，其上设有安装基板和处于所述安装基板外侧的围坝；

蓝光LED芯片，安装在所述安装基板上，且所述安装基板与所述散热装置保持绝缘，所述蓝光LED芯片用于发光；

透光装置，安装在所述围坝上，用于透光和对所述蓝光LED芯片形成防护。

作为本发明进一步的方案：所述围坝的高度高于所述安装基板，使安装在所述安装基板上的蓝光LED芯片与所述透光装置之间存在间隙。

作为本发明再进一步的方案：所述透光装置为荧光陶瓷片。

作为本发明再进一步的方案：所述透光装置采用环氧树脂制成，所述围坝采用导热材料制成。。

作为本发明再进一步的方案：所述透光装置为平面或曲面状结构，用于对所述蓝光LED芯片的发光进行配光。

作为本发明再进一步的方案：所述围坝采用荧光粉胶制成，用于增大发光角度及提升出光效率。

作为本发明再进一步的方案：所述散热装置为使用导热材料制成的散热器，所述散热器上分布有多个翅片，所述翅片为波浪形结构且相邻的所述翅片之间具有间隙。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过散热器可以快速的将由蓝光LED芯片产生的热量快速散发至空气中；透光装置的设计能有效解决荧光粉老化的问题，同时其不需要进行二次配光，有效降低了成本。

附图说明

图1为一种大功率COB散热封装结构的结构示意图。

图2为一种大功率COB散热封装结构中散热器的结构示意图。

附图中：1-蓝光LED芯片、2-陶瓷基板、3-围坝、4-散热器、5-荧光陶瓷片。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。