[发明专利]小型非可逆电路元件

权利要求书

1.一种非可逆电路元件，包括：

外壳(600)；及

盖(41)，其与所述外壳结合；

在所述盖的侧缘(460)形成有结合孔(411)，

在所述侧缘的下侧边缘形成有向上侧方向凹陷的引导凹处(401)，

在所述外壳的侧壁部(620)，形成有向外侧方向凸出的结合凸起(601)，

所述结合凸起插入结合于所述结合孔，

所述引导凹处配置于所述结合孔的下侧。

2.根据权利要求1所述的非可逆电路元件，其中，

还包括：层叠部(179)，其层叠于所述外壳的底部(610)上，包括中心导体(200)；

所述盖盖住所述层叠部。

3.根据权利要求2所述的非可逆电路元件，其中，

所述盖包括所述侧缘和弹性加压部(450)，

所述弹性加压部在所述盖不连结于所述外壳时，具有所述弹性加压部的中央部比所述中央部的周边部更向下侧弯曲的形状，

所述弹性加压部在所述盖连结于所述外壳时，使得所述弹性加压部的所述中央部接触所述层叠部的上侧面而被推向上侧方向。

4.根据权利要求1所述的非可逆电路元件，其中，

所述非可逆电路元件为循环器。

5.根据权利要求1所述的非可逆电路元件，其中，

所述非可逆电路元件为隔离器。

6.根据权利要求1所述的非可逆电路元件，其中，

在所述侧缘还形成有第二结合孔(412)，

在所述侧缘的下侧边缘，还形成有向上侧方向凹陷的第二引导凹处(402)，

在所述侧壁部，形成有向外侧方向凸出的第二结合凸起(602)，

所述第二结合凸起插入结合于所述第二结合孔，

所述第二引导凹处配置于所述第二结合孔的下侧。

7.一种非可逆电路元件的制造方法，作为制造权利要求1的非可逆电路元件的方法，包括：

在所述外壳与所述盖相互分离的状态下，使所述盖插入于所述外壳并向下侧下降的步骤；

如果所述盖的侧缘的下侧边缘接触所述结合凸起，则使所述盖相对于所述外壳旋转而使得所述结合凸起挂接定位于所述引导凹处的步骤；及

在所述结合凸起挂接定位于所述引导凹处的状态下，使所述盖向下侧加压而将所述结合凸起插入于所述结合孔的步骤。

8.一种非可逆电路元件，包括：

外壳(600)；及

盖(41)，其与所述外壳结合；

在所述外壳的侧壁部(620)，形成有结合孔(411R)，

在所述侧壁部的上侧边缘，形成有向下侧方向凹陷的引导凹处(401R)，

在所述盖的侧缘(460)，形成有向上侧方向凸出的结合凸起(601R)，

所述结合凸起插入结合于所述结合孔，

所述引导凹处配置于所述结合孔的上侧。

9.一种非可逆电路元件的制造方法，作为制造权利要求8的非可逆电路元件的方法，包括：

在所述外壳与所述盖相互分离的状态下，使所述盖插入于所述外壳并向下侧下降的步骤；

如果所述侧壁部的上侧边缘接触所述结合凸起，则使所述盖相对于所述外壳旋转而使得所述结合凸起挂接定位于所述引导凹处的步骤；及

在所述结合凸起挂接定位于所述引导凹处的状态下，将所述盖向下侧加压而将所述结合凸起插入于所述结合孔的步骤。