[发明专利]一种用于无线接入点的散热装置

说明书

本发明提供一种用于无线接入点的散热装置，包括：壳体、矩形中空散热器、电源PCBA电路板、WIFI模块PCBA电路板、散热片和吸热块，所述电源PCBA电路板设置于矩形中空散热器中，所述WIFI模块PCBA电路板设置于矩形中空散热器上，所述散热片设置于所述WIFI模块PCBA电路板上，所述吸热块设置于所述壳体和所述散热片之间，所述矩形中空散热器、电源PCBA电路板、WIFI模块PCBA电路板、散热片和吸热块均设置于所述壳体中。本发明将WIFI模块PCBA电路板上的温度传导到矩形中空散热器向四面发散，节省了大量内部空间，还通过吸热块将散热片的热量与壳体隔开，防止热量传递至壳体上，结构合理，散热高效。

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于无线接入点的散热装置。

背景技术

消费电子产品领域中都需要实现产品的整机散热，以满足产品性能要求。比如无线接入点，那么，如何在产品芯片温度可高达到120°的环境下，需要在有限的空间内进行高效散热，使得机壳表面温度不超过50°是一个急需解决的问题，现有技术中，普遍采用的散热结构复杂，成本高，而且，机壳表面的问题仍然高于预期温度，不能很好地满足高速通讯的散热要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是需要提供一种结构简单且散热效果好的用于无线接入点的散热装置。

对此，本发明提供一种用于无线接入点的散热装置，包括：壳体、矩形中空散热器、电源PCBA电路板、WIFI模块PCBA电路板、散热片和吸热块，所述电源PCBA电路板设置于所述矩形中空散热器中，所述WIFI模块PCBA电路板设置于所述矩形中空散热器上，所述散热片设置于所述WIFI模块PCBA电路板上，所述吸热块设置于所述壳体和所述散热片之间，所述矩形中空散热器、电源PCBA电路板、WIFI模块PCBA电路板、散热片和吸热块均设置于所述壳体中；所述矩形中空散热器为采用散热材料制成的矩形中空形状的散热构件。

本发明的进一步改进在于，还包括软质导热体，所述软质导热体设置于所述WIFI模块PCBA电路板和矩形中空散热器之间。

本发明的进一步改进在于，所述矩形中空散热器上设置有定位槽，所述软质导热体通过所述定位槽设置于所述矩形中空散热器上。

本发明的进一步改进在于，所述矩形中空散热器的侧边设置有装配卡槽，所述电源PCBA电路板卡合固定于所述装配卡槽中。

本发明的进一步改进在于，所述电源PCBA电路板的两侧设置有卡位台阶，两侧卡位台阶之间的宽度与所述矩形中空散热器的宽度一致。

本发明的进一步改进在于，所述矩形中空散热器上设置有用于避开壳体骨位的第一避空槽。

本发明的进一步改进在于，所述矩形中空散热器上设置有用于避开PCBA电路板元件的第二避空槽。

本发明的进一步改进在于，所述WIFI模块PCBA电路板的两端设置有天线，所述散热片和吸热块设置于两端的天线之间。

本发明的进一步改进在于，还包括网线插口，所述散热片设置有网线插口避空槽，所述网线插口穿过所述网线插口避空槽设置于所述WIFI模块PCBA电路板上。

本发明的进一步改进在于，所述壳体包括上盖和下盖，所述上盖和下盖均设置有散热孔。