[发明专利]真空排气系统及其控制方法

权利要求书

1.一种真空排气系统，用于使半导体加工设备的腔室内维持真空状态，所述半导体加工设备包括至少一个腔室，所述真空排气系统包括至少一条排气管路及设于所述排气管路上的排气泵与开关阀，每条所述排气管路与一个所述腔室连通，其特征在于：所述真空排气系统还包括备用管路、控制机构、设于所述备用管路上的备用泵及备用开关阀，所述备用管路与所述腔室连通，所述控制机构与所述开关阀、所述备用开关阀分别通信连接，所述控制机构控制所述开关阀在所述排气泵的电流大于预设值时关闭并打开所述备用开关阀。

2.如权利要求1所述的真空排气系统，其特征在于：所述预设值为所述排气泵的电流临界值的40％～80％。

3.如权利要求2所述的真空排气系统，其特征在于：所述真空排气系统还包括检测通过所述排气泵的电流的检测机构，所述检测机构与所述控制机构通信连接。

4.如权利要求2所述的真空排气系统，其特征在于：所述真空排气系统还包括气压感测器，设于所述腔室内，所述气压感测器与所述控制机构通信连接并将所述腔室内的气压值发送至所述控制机构，当所述腔室内的气压高于预定值时所述控制机构增加所述排气泵的电流。

5.如权利要求3所述的真空排气系统，其特征在于：所述排气管路及所述备用管路上还分别设有节流阀，所述节流阀与所述控制机构通信连接。

6.如权利要求1所述的真空排气系统，其特征在于：所述备用管路包括至少一子管路及总管路，每一所述子管路与对应的所述腔室连通，每一所述子管路汇合至所述总管路，所述备用开关阀设于所述总管路上，所述备用泵通过所述子管路及所述总管路排出所述腔室内的气体。

7.一种真空排气系统控制方法，用于控制权利要求1-5任一项所述的真空排气系统，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

检测排气泵的电流，当所述排气泵的电流大于预设值时关闭所述开关阀并打开备用开关阀。

8.如权利要求7所述的真空排气系统控制方法，其特征在于：所述预设值为所述排气泵的电流临界值的40％～80％。

9.如权利要求8所述的真空排气系统控制方法，其特征在于：还包括检测所述腔室内的气压，当所述腔室内的气压高于预定值时增加所述排气泵的电流的步骤。

10.如权利要求7所述的真空排气系统控制方法，其特征在于：根据所述腔室内的气压值实时调控排气的流量大小。