[发明专利]一种CI复合导电体及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201911221367.5 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN111383792A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 丁梓兴 申请(专利权)人: 深圳市金中瑞通讯技术有限公司
主分类号: H01B5/00 分类号: H01B5/00;H01B13/00;H05K9/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 ci 复合 导电 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

发明提供一种CI复合导电体,所述复合导电体包括导电框体结构,所述导电框体为中空结构,所述中空结构内部设置有软金属层。所述导电体具有优异的结构性能、抗腐蚀性能、导电性能以及屏蔽性能,且可塑性强,可根据不同使用需求进行结构调整。

技术领域

本发明属于导电材料领域,涉及一种复合导电体,尤其涉及一种CI复合导 电体及其制备方法和应用。

背景技术

导电复合材料是由碳纤维、金属、导电塑料、导电橡胶等导电物质或聚合 物通过一定的复合方式构成,通常作为绝缘材料在电气工业、安装工程、通讯 工程等方面广泛使用。但传统导电复合材料的阻抗一般较高,导电性能差,故 而在加工和应用中易出现静电现象,也有结构性能较差而容易发生脱落、损 坏、塑形变形等问题。

CN 109735844 A提供了一种柔性金属表面功能化石墨烯复合薄膜的制备方 法,步骤如下:(1)氧化石墨烯片层的制备;(2)功能化氧化石墨烯片层的制备; (3)利用上述制备的还原氧化石墨烯片层溶液或功能化氧化石墨烯片层溶液,通 过热-机械蒸发法在不同柔性金属基片上形成耐腐蚀性薄膜。本发明的有益效 果:(1)生产成本低;(2)金属基体的选择范围更广;(3)功能化设计更易实现。

CN 107331794 A公开了一种柔性导电结构、其制作方法、柔性显示面板及 显示装置,该柔性导电结构,包括:衬底基板,以及位于衬底基板上的至少两 层石墨烯层和至少一层柔性金属导电层;其中,各柔性金属导电层位于任意两 个石墨烯层之间。该技术方案提供的柔性导电结构,由于石墨烯层具有较好的 柔性,将柔性金属导电层设置于任意两个石墨烯层之间,可以使该柔性导电结 构,具有较好的柔性并且具有良好的导电性能,此外,还可以避免柔性金属导 电层中的金属原子扩散到其他膜层,例如绝缘层中,从而可以防止污染杂质扩 散。

CN104525375A公开了一种静电集尘用复合材料,采用柔性金属箔作为导 电材料,而不是传统的金属板。金属箔的厚度远小于金属板,因而使得制造成 本大幅下降。在柔性金属箔的周围包覆绝缘材料,使可以采用更高的电场电压 和更小的导电材料间距,以提高对粉尘、漆雾等的捕集效率,且可完全避免击 穿、拉弧和产生臭氧。当所述绝缘材料层采用塑料膜时,成型的复合材料具有 一定的塑性,便于制成各种形状的静电场,丰富了使用场景。相对于采用非金 属导电材料,柔性金属箔的电阻更小,从而使电场充放电速度更快,场强更加 均匀。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题,本发明提供一种CI复合导电体,所述导 电体具有优异的结构性能、抗腐蚀性能、导电性能以及屏蔽性能,且可塑性强, 可根据不同使用需求进行结构调整。

为上述目的,本发明采用以下技术方案:

本发明目的之一在于提供一种CI复合导电体,所述导电体包括导电框体结 构,所述导电框体为中空结构,所述中空结构内部设置有软金属层。

本发明中,所述复合导电体使用导电材料为结构外层、以柔性金属为内层 通过多重流程叠合形成复合导电体,在保有耐腐蚀性、导电性能的基础上拥有 源于外层材料的优良的结构性能;软金属因为纯度高杂质少导电性能较非软金 属更为优秀,在应用到金属铁的场合软铁也能避免磁化干扰,适合对于导电材 料阻抗要求高的领域。

作为本发明优选的技术方案,所述软金属层部分或完全填充于所述中空结 构。

优选地,所述软金属层的厚度为0.01~2mm,如0.01mm、0.05mm、0.1mm、 0.2mm、0.5mm、0.8mm、1mm、1.5mm或2mm等,但并不仅限于所列举而 对数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

本发明中,软材料层的厚度并不代表导电框体的厚度,导电框体的厚度大 于等于所述软材料层的厚度。且本发明并不具体限定导电框体的尺寸,其可根 据应用的实际需要进行调整。

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