[发明专利]一种显示面板及其制备方法和显示装置在审
| 申请号: | 201911215375.9 | 申请日: | 2019-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN111029379A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
| 发明(设计)人: | 闫博 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 李新干 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板及其制备方法和显示装置,该显示面板包括:柔性基板;阳极层,阳极层设置于柔性基板上;图案化的像素定义层,图案化的像素定义层设置于阳极层上,图案化的像素定义层包括树脂填充区域和像素限定区域,其中,像素限定区域设置有呈虚拟正六边形排列的第一子像素、第二子像素以及第三子像素,第二子像素和第三子像素间隔分布在虚拟正六边形的六个顶点,并共用分布在虚拟正六边形中心的第一子像素以构成一基本像素单元;薄膜封装层,薄膜封装层设置于图案化的像素定义层上。通过上述方式,本申请中的显示面板在显示斜边时,因相邻子像素点之间的角度大于90°,可有效地减小锯齿感的效果。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。
背景技术
现今,因OLED(有机发光二极管)器件具有柔性显示的特性,被认为是新一代的显示技术,在移动设备,特别是智能手机领域具有广阔的应用前景。而OLED屏幕的子像素排列方式是影响屏幕显示效果的重要因素。标准的RGB子像素排列是将正方形平均分成三份,其中,每一份分别显示红、绿、蓝不同的颜色,这样便可以构成一个彩色像素单元,且绝大多数LCD屏幕均采用这种子像素排列方式。
但是采用标准的RGB子像素排列方式在显示斜边时会在边界形成90°的锯齿状图形,会出现明显的锯齿感的问题。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是旨在使显示面板在显示斜边时,有效地减小锯齿感的问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的第一个技术方案是提供一种显示面板,该显示面板包括:柔性基板;阳极层,阳极层设置于柔性基板上;图案化的像素定义层,图案化的像素定义层设置于阳极层上,图案化的像素定义层包括树脂填充区域和像素限定区域,其中,像素限定区域设置有呈虚拟正六边形排列的第一子像素、第二子像素以及第三子像素,第二子像素和第三子像素间隔分布在虚拟正六边形的六个顶点,并共用分布在虚拟正六边形中心的第一子像素以构成一基本像素单元;薄膜封装层,薄膜封装层设置于图案化的像素定义层上。
其中,第一子像素、第二子像素以及第三子像素的形状均为圆形、椭圆形以及多边形中的一种。
其中,第一子像素的面积小于第二子像素的面积,第二子像素的面积小于第三子像素的面积。
其中,第一子像素、第二子像素以及第三子像素两两之间的间距均为15-25um。
其中,第一子像素、第二子像素以及第三子像素是绿、红、蓝发光颜色的任意一种,且第一子像素、第二子像素及第三子像素的发光颜色均不相同。
其中,第一子像素为绿色子像素,第二子像素为红色子像素,第三子像素为蓝色子像素。
为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是提供一种显示面板制备方法,该制备方法包括:在柔性基板上形成阳极层;在阳极层上形成像素定义层;图案化像素定义层,以形成图案化的像素定义层,其中,图案化的像素定义层包括树脂填充区域和像素限定区域;在像素限定区域分别形成呈虚拟正六边形排列的第一子像素、第二子像素以及第三子像素,其中,第二子像素和第三子像素间隔分布在虚拟正六边形的六个顶点,并共用分布在虚拟正六边形中心的第一子像素以构成一基本像素单元;在图案化的像素定义层上形成薄膜封装层,以覆盖图案化的像素定义层。
其中,图案化像素定义层,以形成图案化的像素定义层的步骤包括:通过曝光显影的方法对像素定义层进行图案化,以形成图案化的像素定义层。
其中,在像素限定区域分别形成呈虚拟正六边形排列的第一子像素、第二子像素以及第三子像素的步骤包括:在像素限定区域分别蒸镀相应的有机发光材料以形成呈虚拟正六边形排列的第一子像素、第二子像素以及第三子像素。
为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是提供一种显示装置,该显示装置包括如上任一所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





