[发明专利]一种环氧树脂基高介电复合材料、制备方法及应用

权利要求书

1.一种环氧树脂基高介电复合材料，其特征在于，所述环氧树脂基高介电复合材料将多孔的钛酸钡BT、锆钛酸铅PZT框架作为填充体，与环氧树脂基体复合；

填充体为三维多孔BT或PZT框架，填充体为陶瓷电介质颗粒组合而成，填充体在复合材料中所占体积分数为20vol％～50vol％。

2.一种如权利要求1所述环氧树脂基高介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述环氧树脂基高介电复合材料的制备方法包括以下步骤：

第一步，BT、PZT多孔框架的制备：称取BT粉末，向其中加入充当模板的聚丙烯酸胺PMAA微球，再加入粘结剂，混合，使用压片机进行压片，再对片体进行烧结，得到自支撑的多孔框架陶瓷结构；称取PZT粉末，向其中加入充当模板的聚丙烯酸胺PMAA微球，再加入粘结剂，混合，使用压片机进行压片，再对片体进行烧结，得到自支撑的多孔框架陶瓷结构；

第二步，框架体与环氧树脂的混合：将框架体浸入到环氧树脂溶液中，使用真空除泡技术排除所有气泡，保证填充颗粒的孔洞均被环氧树脂溶液填满；

第三步，按照实际固化条件进行固化，固化后，对复合材料进行打磨、抛光、切割。

3.如权利要求2所述的环氧树脂基高介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述第一步中PMAA微球在复合粉体中的体积含量20vol％～50vol％。

4.如权利要求2所述的环氧树脂基高介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述第一步中粘结剂的成分为聚乙烯醇PVA溶液，PVA添加量为5wt％～15wt％。

5.如权利要求2所述的环氧树脂基高介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述第一步中压片压力为20MPa～30MPa，保压时间为10min～30min。

6.如权利要求2所述的环氧树脂基高介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述第一步中烧结条件为：1)BT，550℃/1h排胶，1200℃/3h烧结；2)PZT，550℃/1h排胶，1150℃/3h烧结。

7.如权利要求2所述的环氧树脂基高介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述第二步中真空除泡条件为压强-0.5MPa～-0.1MPa，保压时间0.5h～1h。

8.一种如权利要求1所述环氧树脂基高介电复合材料在嵌入式电容器中的应用。

9.一种集成有权利要求8所述嵌入式电容器的电路板。

10.一种如权利要求1所述环氧树脂基高介电复合材料在印刷电路板中的应用。