[发明专利]一种PCBA的贴片加工工艺

说明书

本发明公开了一种PCBA的贴片加工工艺，包括以下步骤：S1、一次处理：将待贴片的基板放置在浸泡槽内酸洗，酸洗后喷淋水洗，水洗后采用烘干设备将其烘干处理；S2、锡膏处理：将未开封的锡膏升温‑开罐‑搅拌处理；S3、锡膏印刷：采用丝网印刷机将预先准备好的焊膏漏印到一次处理好的焊盘上，为元器件的焊接做准备；有益效果：本发明贴片加工工艺流程简单易行，避免因锡膏质量对贴片产品的影响，预热区、保温区、回流区、以及冷却区温度、升温速度、时间及降温速度严格控制，能够在预热区对基板和元器件预热达到平衡，提高PCBA的贴片加工效率，通过本加工工艺提高PCBA贴片加工的产品质量，降低次品率和减少材料损耗、成本。

技术领域：

本发明属于PCBA贴片加工技术领域，特别涉及一种PCBA的贴片加工工艺。

背景技术：

随着经济水平的不断提高和科技的不断进步，电子设备发展迅速，贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

目前PCBA的贴片加工工艺工序复杂，加工的PCBA的产品质量受贴片中锡膏温度、相对湿度、开封时间、黏度及锡膏印刷厚度多种因素影响，难以对产品质量进行保证，以及加工工艺中回流焊接对温度要求高，快速升温容易元器件造成损坏，升温较慢增加工艺时间，影响加工效率，所以本发明提供一种PCBA的贴片加工工艺来解决上述问题。

发明内容：

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种PCBA的贴片加工工艺，解决了目前PCBA的贴片加工工艺工序复杂，加工的PCBA的产品质量受贴片中锡膏温度、相对湿度、开封时间、黏度及锡膏印刷厚度多种因素影响，难以对产品质量进行保证，以及加工工艺中回流焊接对温度要求高，快速升温容易元器件造成损坏，升温较慢增加工艺时间，影响加工效率的缺点。

为了解决上述问题，本发明提供了一种技术方案：

一种PCBA的贴片加工工艺，包括以下步骤：

S1、一次处理：将待贴片的基板放置在浸泡槽内酸洗，酸洗后喷淋水洗，水洗后采用烘干设备将其烘干处理；

S2、锡膏处理：将未开封的锡膏升温-开罐-搅拌处理；

S3、锡膏印刷：采用丝网印刷机将预先准备好的焊膏漏印到一次处理好的焊盘上，为元器件的焊接做准备；

S4：定位贴片：将经过锡膏印刷的基板送入贴片机中，贴片机将元器件精准安装在基板待贴片点进行固定；

S5：一次检查：通过监测设备检测贴片是否合格，合格标准包括元件极性是否反向、是否短路、是否偏差、以及是否遗漏；

S6：固化烘干：将贴片检查合格的基板放置在固化炉中加热固化；

S7：回流焊接：将固化烘干后的基板放置在回流焊炉内进行贴片回流焊接；

S8：二次处理：将回流焊接后的基板通过清洗设备对基板上残留的有害焊接物去除，清洗后进行烘干，同时避免残留物影响检查；

S9：二次检查：对二次处理后的基板进行贴片质量的检测，合格即完成PCBA的贴片加工工艺。

作为优选，所述S2中锡膏中微粉颗粒小于20μm，且少于10%，锡膏中锡的重量百分比为90-95%、银的重量百分比为1-2%、锌的重量百分比为0.1-0.3%，3-8%松香树脂，锡膏的黏度为180-200Pa/s。

作为优选，所述S3中锡膏印刷的厚度为0.1-0.12mm，印刷作业场所温度为22-25℃，印刷作业场所湿度为45-55rh。

作为优选，所述S6中基板固化烘干的温度为125-140℃，烘干时间为20分钟。

作为优选，所述S7中回流焊炉包括预热加热通道、保温加热通道、回流加热通道和冷却通道。